[实用新型]一种药用自动封装装置

说明书

本实用新型公开了封装装置技术领域的一种药用自动封装装置，包括箱体，所述箱体的前表面设置有散热口，所述箱体的前表面连接有第一温度感应器和第二温度感应器，所述第一温度感应器在散热口的上端，所述第二温度感应器在第一温度感应器的上端，所述箱体的左侧从下到上依次连接有电源开关、待机开关、维修开关、控制装置和警报器，所述箱体的顶部连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的右端连接有活动板，所述箱体的右侧顶部连接有固定板，本实用新型采用控制装置控制封装装置进行自动封装，且设置有温度感应器随时感应封装头上的温度，以便随时调节封装头上的温度，不会因为温度过高或过低而使封装袋封装失败，造成经济和信誉损失。

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，具体为一种药用自动封装装置。

背景技术

中成药是以中草药为原料，经制剂加工制成各种不同剂型的中药制品，包括丸、散、膏、丹各种剂型，是我国历代医药学家经过千百年医疗实践创造、总结的有效方剂的精华中成药所指的各种成药，均为现成可用，适应急需，存贮方便的中药，相对于中药药材而言，成药治病省了中药煎剂所必要的煎煮时间，更因其能随身携带，不需煎煮等一应器具，故而使用十分方便，由于中成药多为经过一定特殊加工浓缩而成的制成品，故其每次需用量远远少于中药煎剂，而且成药已几乎消除了中药煎剂服用时特有异味等的不良刺激，因而在服药反应上，也较易被大众所接受，中成药在制成和封装时因为对环境无菌的需求使得中成药的封装不能由人工来完成，需要自动化的封装设备，但是，传统的封装设备多是采用人工来完成封装，且封装时封装头上的温度不能随时调控，导致要么温度过高将封装袋烧毁，要么因为温度过低，封装袋封装不紧。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种药用自动封装装置，以解决上述背景技术中提出的传统的封装设备多是采用人工来完成封装，且封装时封装头上的温度不能随时调控，导致要么温度过高将封装袋烧毁，要么因为温度过低，封装袋封装不紧的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种药用自动封装装置，包括箱体，所述箱体的前表面设置有散热口，所述箱体的前表面连接有第一温度感应器和第二温度感应器，所述第一温度感应器在散热口的上端，所述第二温度感应器在第一温度感应器的上端，所述箱体的左侧从下到上依次连接有电源开关、待机开关、维修开关、控制装置和警报器，所述箱体的顶部连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的右端连接有活动板，所述箱体的右侧顶部连接有固定板，所述活动板和固定板的相视面底部均连接有封装头，所述活动板和固定板的相视面底部分别连接有红外线接收装置和红外线发射装置，所述红外线接收装置和红外线发射装置均在封装头的下端，所述第一温度感应器、第二温度感应器、警报器、液压伸缩杆、红外线发射装置和红外线接收装置均与控制装置电性连接。

优选的，所述警报器为蜂鸣警报器。

优选的，所述红外线发射装置和红外线接收装置的半径比封装头的半径小。

优选的，所述活动板和固定板分别为不锈钢活动板和不锈钢固定板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用控制装置控制封装装置进行自动封装，且设置有温度感应器随时感应封装头上的温度，以便随时调节封装头上的温度，不会因为温度过高或过低而使封装袋封装失败，造成经济和信誉损失。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1箱体、2散热口、3第一温度感应器、4第二温度感应器、5电源开关、6待机开关、7维修开关、8控制装置、9警报器、10液压伸缩杆、11活动板、12固定板、13封装头、14红外线发射装置、15红外线接收装置。

具体实施方式