[实用新型]一种镀锡机构

说明书

本实用新型揭示一种镀锡机构，包括机台、锡炉、顶升装置、辅剂容置槽以及抓取装置，锡炉设置于机台上，顶升装置的一端设置于机台上，其另一端位于锡炉内，辅剂容置槽设置于机台上，并与锡炉位于同一直线上，抓取装置横设于锡炉、顶升装置以及辅剂容置槽三者的上方，辅剂容置槽设置于锡炉与抓取装置之间。本实用新型的镀锡机构通过锡炉、顶升装置以及抓取装置，实现对装载工装的自动镀锡，保证镀锡效果统一，同时提高生产效率，另外还设有辅剂容置槽用于装载助焊剂，强化镀锡过程的上锡效果。

技术领域

本实用新型涉及小型零部件加工技术领域，具体地，涉及一种镀锡机构。

背景技术

在传统的小型零部件生产过程中，特别是如微型马达、喇叭等小部件，根据客户要求对小型零部件焊接电子线，在焊接完之后需要对已焊接电子线的小型零部件的焊接端进行镀锡，加固小型零部件与电子线的连接。镀锡方式一般采用半自动镀锡为主，人工将已焊接电子线的小型零部件装入位于高温锡炉上方的治具中，然后操作镀锡设备将治具浸入高温锡炉达到镀锡的目的，全程费时费力，生产效率低，同时因需靠近高温锡炉作业，工作人员在作业过程中容易吸入高温锡炉产生有毒气体，长时间吸入，容易危害人体健康。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种镀锡机构。

本实用新型公开的一种镀锡机构，包括机台、锡炉、顶升装置、辅剂容置槽以及抓取装置；锡炉设置于机台上；顶升装置的一端设置于机台上，其另一端位于锡炉内；辅剂容置槽设置于机台上，并与锡炉位于同一直线上；抓取装置横设于锡炉、顶升装置以及辅剂容置槽三者的上方；辅剂容置槽设置于锡炉与抓取装置之间。

根据本实用新型的一实施方式，顶升装置包括顶升驱动元件和顶升容器；顶升驱动元件设置于机台上，并位于锡炉的一侧；顶升容器与顶升驱动元件的一端连接，并位于锡炉内。

根据本实用新型的一实施方式，抓取装置包括抓取支架、移动部、升降部以及翻转部；抓取支架横设于锡炉、顶升装置以及辅剂容置槽三者的上方；移动部设置于抓取支架上；升降部设置于移动部上；翻转部设置于升降部上。

根据本实用新型的一实施方式，移动部包括一级移动部和二级移动部；一级移动部包括一级移动驱动元件及第一移动块；一级移动驱动元件设置于抓取支架上，一级移动驱动元件的一端与第一移动块连接；二级移动部包括二级移动驱动元件及第二移动块；二级移动驱动元件固定于第一移动块上；第二移动块与二级移动驱动元件的一端连接；升降部设置于第二移动块上。

根据本实用新型的一实施方式，升降部包括升降支架、升降丝杆、升降驱动元件以及升降板，升降支架固定于移动部上；升降丝杆和升降驱动元件安装于升降支架上，其中，升降丝杆的安装方向垂直于机台；升降驱动元件的一端与升降丝杆连接；升降板安装于升降丝杆上；翻转部设置于升降板上。

根据本实用新型的一实施方式，翻转部包括对称设置于升降板两端的第一翻转部以及第二翻转部；第一翻转部与第二翻转部结构相同；第一翻转部包括进退驱动元件、翻转固定板、翻转驱动元件以及翻转固定件；进退驱动元件设置于升降板的其中一端，翻转固定板固定于进退驱动元件的一端；翻转驱动元件和翻转固定件设置于翻转固定板上；翻转驱动元件的一端与翻转固定件连接。

根据本实用新型的一实施方式，镀锡机构还包括刮锡装置；刮锡装置包括：刮锡底座、刮锡第一驱动元件、刮锡第二驱动元件以及刮锡板；刮锡底座设置于锡炉的一侧；刮锡第一驱动元件设置于刮锡底座上；刮锡第二驱动元件设置于刮锡第二驱动元件的一端；刮锡板与刮锡第二驱动元件的一端连接。

本实用新型区别于现有技术的有益效果是：本实用新型的镀锡机构，通过锡炉、顶升装置以及抓取装置，实现对装载工装的自动镀锡，保证镀锡效果统一，提高生产效率，另外还设有辅剂容置槽用于装载助焊剂，强化镀锡过程的上锡效果。

附图说明