[实用新型]一种多层烧结试样的坩埚有效

专利信息
申请号: 201721563431.4 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207576445U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 单科 申请(专利权)人: 红河学院
主分类号: B01L3/04 分类号: B01L3/04
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王加贵
地址: 650000 云南省*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 坩埚 烧结试样 多层 本实用新型 烧结 空心圆台形 烧结空间 有效解决 内底面 外底面 粘结 能源
【权利要求书】:

1.一种多层烧结试样的坩埚,其特征在于:至少包括第一坩埚(1)和第二坩埚(2),所述第二坩埚(2)位于所述第一坩埚(1)上方,所述第二坩埚(2)插入至所述第一坩埚(1)内,且所述第二坩埚(2)外底面与所述第一坩埚(1)内底面之间形成烧结空间。

2.根据权利要求1所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第二坩埚(2)和所述第一坩埚(1)均为空心圆台形坩埚。

3.根据权利要求2所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第二坩埚(2)的底面直径大于所述第一坩埚(1)的底面直径且所述第二坩埚(2)的底面直径小于所述第一坩埚(1)的顶部直径。

4.根据权利要求1所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第一坩埚(1)为圆台形,所述第二坩埚(2)顶部设置有卡接凸沿,所述卡接凸沿的外径大于所述第一坩埚(1)顶部的内径。

5.根据权利要求4所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述卡接凸沿为空心圆台形。

6.根据权利要求4所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第二坩埚(2)的卡接凸沿的底部表面的高度大于所述第一坩埚(1)的上表面的高度。

7.根据权利要求4所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第二坩埚(2)的卡接凸沿的底部表面与所述第一坩埚(1)的上表面接触。

8.根据权利要求7所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:还包括第三坩埚(4),所述第三坩埚(4)位于所述第二坩埚(2)上方,所述第三坩埚(4)插入至所述第二坩埚(2)内,且所述第三坩埚(4)外底面与所述第二坩埚(2)内底面之间形成烧结空间;所述第三坩埚(4)顶部设置有卡接凸沿,所述第三坩埚(4)顶部的所述卡接凸沿的外径大于所述第二坩埚(2)顶部的所述卡接凸沿的内径,所述第三坩埚(4)的卡接凸沿的底部表面与所述第二坩埚(2)的卡接凸沿的上表面接触。

9.根据权利要求8所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第一坩埚(1)、所述第二坩埚(2)和所述第三坩埚(4)的底部均设置有进气孔,所述进气孔横截面为圆形或者方形。

10.根据权利要求8所述的多层烧结试样的坩埚,其特征在于:所述第一坩埚(1)、所述第二坩埚(2)和所述第三坩埚(4)的侧壁均设置有进气孔,所述进气孔横截面为圆形或者方形。

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