[实用新型]一种超薄面板组件有效
| 申请号： | 201721563675.2 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207455330U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V3/10;F21V19/00;F21V21/096;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀层 面侧板 本实用新型 超薄面板 蚀刻 倒装芯片 可拆卸的 面板组件 配合安装 整体设计 轻薄 磁片 排布 保留 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄面板组件，包括面板(1)，其特征在于，所述面板(1)上设有电镀层(2)，面板(1)内部排布有导线，面板(1)上还设有LED芯片(3)，面板(1)外侧设有配套使用的面侧板(4)，所述面侧板(4)通过多个磁片(5)可拆卸的安装在面板(1)外侧，面侧板(4)与面板(1)厚度相同。
2.根据权利要求1所述的超薄面板组件，其特征在于，所述面板(1)为矩形，面侧板(4)分为两部分通过多个磁片(5)可拆卸的安装在面板(1)外侧。
3.根据权利要求1所述的超薄面板组件，其特征在于，所述面板(1)为圆形，面侧板(4)分为两部分通过多个磁片(5)可拆卸的安装在面板(1)外侧。
4.根据权利要求1至3任一所述的超薄面板组件，其特征在于，所述面板(1)和面侧板(4)厚度均为0.01mm至2mm。
5.根据权利要求1至3任一所述的超薄面板组件，其特征在于，所述磁片(5)共有六个。
6.根据权利要求1所述的超薄面板组件，其特征在于，所述面板(1)与面侧板(4)接缝处设有卡扣结构(6)。
7.根据权利要求1所述的超薄面板组件，其特征在于，所述LED芯片(3)为倒装芯片。
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