[实用新型]LED贴片灯具固晶装置有效
申请号: | 201721564306.5 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN207489830U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 龚康玄 | 申请(专利权)人: | 中山市欧磊光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 528400 广东省中山市古镇镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶 固晶支架 底板 料盒 模架 本实用新型 固晶装置 均匀设置 灯具 底壁 顶壁 内壁 透孔 圆孔 直径小于圆孔 长方体结构 同一竖直线 底板顶部 后续加工 结构设置 上下通透 中空的 偏移 插卡 顶面 卡槽 模腔 移位 加工 | ||
本实用新型公开了一种LED贴片灯具固晶装置,包括固晶料盒和固晶支架,固晶料盒为中空的长方体结构,在固晶料盒的顶壁和底壁上均固定有圆孔且顶壁与底壁上的圆孔处于同一竖直线上,在固晶料盒的内壁上均匀设置有卡槽,固晶支架包括底板,设置在底板顶部的固晶模架,在固晶模架的顶面均匀设置有固晶模腔,固晶模架的宽度小于底板的宽度且底板的两侧边插卡在固晶料盒内壁上的卡槽中,在底板上设置有上下通透的透孔,透孔的直径小于圆孔的直径。本实用新型的结构设置合理,固晶支架可有效的实现固晶操作,同时固晶盒可以快速有效的固定固晶支架,有效的防止固晶支架发生移位或偏移,可提高后续加工的效率与加工的精度,使用稳定性好,实用性强。
技术领域
本实用新型属于LED贴片灯具加工技术领域,具体涉及一种LED贴片灯具固晶装置。
背景技术
在LED贴片灯具的加工过程中需要进行固晶操作,其需要固晶料盒和固晶支架,传统的固晶料盒无法有效的固定LED贴片灯具,在加工过程中容易出现偏移或松动的情况,从而一定程度上会影响加工的质量与加工的精度,适用性和实用性受到限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的LED贴片灯具固晶装置。
实现本实用新型目的的技术方案是一种LED贴片灯具固晶装置,包括固晶料盒和固晶支架,所述固晶料盒为中空的长方体结构,在所述固晶料盒的顶壁和底壁上均固定有圆孔且顶壁与底壁上的圆孔处于同一竖直线上,在所述固晶料盒的内壁上均匀设置有卡槽,所述固晶支架包括底板,设置在所述底板顶部的固晶模架,在所述固晶模架的顶面均匀设置有固晶模腔,所述固晶模架的宽度小于底板的宽度且所述底板的两侧边插卡在所述固晶料盒内壁上的卡槽中,在所述底板上设置有上下通透的透孔,所述透孔的直径小于圆孔的直径。
在所述卡槽的顶壁上设置有定位孔,在所述定位孔内设置有抵压柱,在所述抵压柱的顶部与所述定位孔的顶壁之间固定有抵压弹簧,在所述抵压柱的底面设置有防滑纹槽,在所述抵压柱的防滑纹槽抵压在底板的边沿顶面。
所述圆孔为两个。
本实用新型具有积极的效果: 本实用新型的结构设置合理,固晶支架可有效的实现固晶操作,同时固晶盒可以快速有效的固定固晶支架,从而可以有效的防止固晶支架发生移位或偏移,一定程度上可提高后续加工的效率与加工的精度,使用稳定性好,实用性强。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
(实施例1)
图1显示了本实用新型的一种具体实施方式,其中图1为本实用新型的结构示意图。
见图1,一种LED贴片灯具固晶装置,包括固晶料盒1和固晶支架2,所述固晶料盒1为中空的长方体结构,在所述固晶料盒1的顶壁和底壁上均固定有圆孔3且顶壁与底壁上的圆孔处于同一竖直线上,在所述固晶料盒1的内壁上均匀设置有卡槽4,所述固晶支架2包括底板21,设置在所述底板21顶部的固晶模架22,在所述固晶模架22的顶面均匀设置有固晶模腔23,所述固晶模架22的宽度小于底板的宽度且所述底板的两侧边插卡在所述固晶料盒内壁上的卡槽中,在所述底板上设置有上下通透的透孔5,所述透孔的直径小于圆孔的直径。
在所述卡槽4的顶壁上设置有定位孔6,在所述定位孔内设置有抵压柱7,在所述抵压柱的顶部与所述定位孔的顶壁之间固定有抵压弹簧8,在所述抵压柱的底面设置有防滑纹槽9,在所述抵压柱的防滑纹槽抵压在底板的边沿顶面。在底板插卡在所述卡槽内时,所述抵压柱抵压在底板的顶面从而可以防止底板移位或偏斜。
所述圆孔为两个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造