[实用新型]轻触式矮轴发声键盘有效
申请号: | 201721565750.9 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207517596U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 刘江 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚刻电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/84 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底盖 下表面 硅胶 轴体 上盖 导电膜 按柄 可拆卸固定连接 同一水平面 发声键盘 轻触式 通孔 本实用新型 按键过程 行程距离 上表面 夹持 穿过 容纳 | ||
1.一种轻触式矮轴发声键盘,其特征在于,包括按柄、上盖、基座底盖、硅胶轴体以及导电膜,所述上盖夹持在按柄与基座底盖之间,且所述按柄与上盖之间可拆卸固定连接,所述基座底盖与上盖之间可拆卸固定连接,所述导电膜设置在基座底盖下表面,所述基座底盖上设有容纳硅胶轴体的通孔,所述硅胶轴体的上表面与按柄的底部相接触,且所述硅胶轴体的下表面穿过基座底盖上的通孔并与导电膜相接触,所述硅胶轴体的下表面与基座底盖的下表面处于同一水平面。
2.根据权利要求1所述的轻触式矮轴发声键盘,其特征在于,所述硅胶轴体由支撑部、形变部以及硅胶触点一体成型,所述支撑部的上表面与按柄的底部相接触,所述硅胶触点设在支撑部的下表面中间位置,所述形变部的上表面与支撑部的下表面边缘相接触,且所述形变部的下表面穿过基座底盖的通孔抵持在导电膜表面。
3.根据权利要求1所述的轻触式矮轴发声键盘,其特征在于,该轻触式矮轴发声键盘还包括实现发声过程的扭簧组件,所述扭簧组件固定在基座底盖内,所述扭簧组件包括发声簧部、定位簧部以及连接杆,所述连接杆一端与发声簧部相连,且所述连接杆的另一端与定位簧部相连。
4.根据权利要求3所述的轻触式矮轴发声键盘,其特征在于,所述上盖底部设有按压发声簧部的预压筋条,所述按柄上设有按压发声簧部的倾斜凸位,按柄在未按压状态下,所述发声簧部的上表面抵持在预压筋条上,所述倾斜凸位靠近发声簧部,按柄按压状态下,所述倾斜凸位按压发声簧部,发声簧部发声形变后弹回击打预压筋条产生声音。
5.根据权利要求1所述的轻触式矮轴发声键盘,其特征在于,所述上盖两侧壁上分别设有卡扣长条,所述基座底盖上设有与卡扣长条相适配的卡孔,所述上盖与基座底盖之间通过卡扣长条与卡孔之间的适配实现可拆卸固定连接。
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