[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721565954.2 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN207458981U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 谷亚 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 围坝 内壁 电镀反光膜 支架 凹陷 弧状 底座 本实用新型 支架结构 中央照度 光通量 均匀性 原物料 刮伤 晶片 制程 反射 外围 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括支架和安装于所述支架上的LED晶片，其特征在于：所述支架包括底座和与所述底座相连的围坝，所述围坝设置于所述LED晶片的外围，所述围坝的内壁呈凹陷的弧状，所述围坝的内壁上设置有电镀反光膜。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架的高度为0.5至0.8毫米，所述底座的高度为0.2至0.3毫米。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架的高度为0.65毫米，所述底座的高度为0.25毫米。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED晶片位于所述底座中心的一侧。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述底座和所述围坝为一体式结构。
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