[实用新型]一种板上芯片封装结构有效

申请号：	201721565955.7	申请日：	2017-11-13
公开（公告）号：	CN207834354U	公开（公告）日：	2018-09-07
发明（设计）人：	谷亚	申请（专利权）人：	苏州雷霆光电科技有限公司
主分类号：	H01L33/64	分类号：	H01L33/64
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	215000 江苏省苏州***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	散热器基座基板发光晶片封装结构散热片上芯片种板导热自动散热功能本实用新型均匀设置漂移现象热量散发散热单元铝材料多层光衰减小铜管合金传输
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【说明书】：

本实用新型提供一种板上芯片封装结构，包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元。所述散热器基座可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座用于将所述基板的热量通过所述多个铜管传输到所述多层散热片上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片的光衰，杜绝色漂移现象。

技术领域

本实用新型涉及LED生产技术领域，尤其涉及一种板上芯片封装结构。

背景技术

LED灯作为一种新能源产品，与传统照明设备相比有着发光效率高，节能环保和寿命长等特点。多芯片COB(板上芯片封装)封装的大功率LED面光源能够提供很高的光通量，是目前LED照明产业的一个发展趋势。在目前LED灯的光取出效率还不很高的情况下，LED的发光效率(光通量与功率的比值)已远远超过传统光源，但由于取光效率还不高，LED芯片产生的很多光子不能有效发射到外部，导致其在芯片内部反复折射而被芯片吸收变成热能使芯片温度升高，而温度过高会直接影响到光电器件的性能和寿命，因此LED灯的散热研究显得很重要。对于多芯片COB封装的LED面光源，芯片集成密度高且功率大，封装基板会有温度分布均匀的情况，由此产生的热应力可能导致芯片剥离的接触不良现象。

目前，大功率COB LED，主要采用铝基板，铝基板表面LED的封装晶片，排布比较密集，LED发出的热不能及时传导出去，散热装置采用压铸的材料，通常的情况下，铝基板和压铸材料只是用简单的螺丝锁固，贴合不紧的情况下，LED的散热不好，压铸材质的散热主要是热传导方式来散热，散热量有限，这时铝基板上的LED的温度过高，容易导致LED灯的光衰，发生色偏移。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种结构简单、可以有效散热的板上芯片封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种板上芯片封装结构，包括基板、均匀设置于所述基板一面的若干发光晶片、设置于所述基板另一面的散热器基座以及与所述散热器基座相连的散热单元。

更进一步的，所述散热单元包括与所述散热器基座相连的多个铜管和多层散热片，所述多个铜管分别穿过所述多层散热片。

更进一步的，所述铜管内设置有制冷剂。

更进一步的，所述散热片为铝散热片。

更进一步的，所述若干发光晶片通过固晶胶与所述基板相连。

更进一步的，所述基板为铜基板。

更进一步的，所述散热器基座通过导热硅脂与所述基板相连。

更进一步的，每个所述发光晶片之间的距离为0.8至1.2毫米。

更进一步的，所述基板通过螺钉与所述散热器基座锁定。

本实用新型的板上芯片封装结构，所述散热器基座可以采用导热良好的铝材料或者合金类材料制成，所述散热器基座用于将所述基板的热量通过所述多个铜管传输到所述多层散热片上，并通过所述多个散热片将热量散发出去，达到自动散热功能，从而达到减小发光晶片的光衰，杜绝色漂移现象。