[实用新型]一种LED灯封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED灯封装结构，包括：支架和杯碗，所述杯碗内封装有LED芯片；支架为与杯碗形状配合的内凹阶梯状结构，支架内壁上设置半球状的突起，杯碗上与突起对应位置设置半球形的凹槽；支架底部设置滑座，杯碗底面设置导电片，导电片与杯碗内芯片电连，滑座顶部和导电片上均固定设置导电体，滑座与支架间设置压簧。本实用新型杯碗与支架间采用嵌入结构进行连接，通过压力压入安装，高效快速，提高生产效率，且同样方便将杯碗拆卸，利于替换LED单元，实现可更换维修的目的。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体是一种LED灯封装结构。

背景技术

随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展.从下边较低光通量的指示灯到显示屏,再从室外显示屏到中等光通量功率信号灯和特殊照明的白光光源,最后发展到右上角的高光通量通用照明光源。

LED灯组通常需要进行焊接以及胶粘封装，工艺过程缓慢，生产效率不高，且封装结构为固定结构，无法进行拆卸，对于损坏的LED单元很难更换。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED灯封装结构，包括：支架和杯碗，所述杯碗内封装有LED芯片；支架为与杯碗形状配合的内凹阶梯状结构，支架内壁上设置半球状的突起，杯碗上与突起对应位置设置半球形的凹槽；

支架底部设置滑座，杯碗底面设置导电片，导电片与杯碗内芯片电连，滑座顶部和导电片上均固定设置导电体，滑座与支架间设置压簧。

作为本实用新型进一步的方案：所述杯碗上固定设置灯罩，灯罩内填充导热气体。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热气体优选为氦气。

作为本实用新型进一步的方案：所述支架外围边缘设置有散热鳍片。

作为本实用新型进一步的方案：所述支架内壁上还设置用于使突起与凹槽定位的定位槽，杯碗上设置与定位槽配合的定位块。

作为本实用新型进一步的方案：支架内壁顶部还设置用于加注防水胶的胶槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑座内设置用于导线穿过的过线孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述杯碗和支架均优选为铝合金材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型杯碗与支架间采用嵌入结构进行连接，通过压力压入安装，高效快速，提高生产效率，且同样方便将杯碗拆卸，利于替换LED单元，实现可更换维修的目的。

附图说明

图1为一种LED灯封装结构的结构示意图。

图2为一种LED灯封装结构中支架的俯视结构示意图。

图3为图1中A处的放大结构示意图。

图4为图1中B处的放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。