[实用新型]半导体瓷介电容器有效
| 申请号： | 201721567970.5 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207587533U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 谢玉云 | 申请（专利权）人： | 东莞市勤宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 氧化铝 半导体陶瓷芯片 周侧面 半导体瓷介电容器 阻燃环氧树脂 上下表面 电极板 封装体 嵌置槽 本实用新型 产品使用 散热性能 电容量 体积小 上引 引脚 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体瓷介电容器，其特征在于：包括有半导体陶瓷芯片、上氧化铝散热片、下氧化铝散热片、阻燃环氧树脂封装体、上引脚以及下引脚；该半导体陶瓷芯片的上下表面均凹设有嵌置槽，每一嵌置槽中均嵌设有电极板；该上氧化铝散热片和下氧化铝散热片分别设置于半导体陶瓷芯片的上下表面并覆盖住对应的电极板；该阻燃环氧树脂封装体包裹住半导体陶瓷芯片的周侧面、上氧化铝散热片的周侧面和下氧化铝散热片的周侧面；该上引脚和下引脚分别穿过上氧化铝散热片和下氧化铝散热片而与对应的电极板焊接导通。
2.如权利要求1所述的半导体瓷介电容器，其特征在于：所述阻燃环氧树脂封装体具有上包边和下包边，该上包边包裹住上氧化铝散热片的表面周缘，该下包边包裹住下氧化铝散热片的表面周缘。
3.如权利要求1所述的半导体瓷介电容器，其特征在于：所述电极板为银电极。
4.如权利要求1所述的半导体瓷介电容器，其特征在于：所述上引脚呈T形，该下引脚呈倒T形。
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