[实用新型]一种电子设备及其数字麦克风固定安装结构有效
申请号: | 201721570933.X | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN207560266U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 宋岩;陈迅 | 申请(专利权)人: | 无锡睿勤科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;G06F1/16;H04M1/03 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区震*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性电路板 主板 接触式弹片 麦克风 固定安装结构 本实用新型 数字麦克风 电子设备 电性连接 稳定信号 抵接 一端设置 上表面 传递 保证 | ||
本实用新型公开一种电子设备的数字麦克风固定安装结构,包括主板和弹性电路板,弹性电路板一端的上表面设置有麦克风单体,弹性电路板的另一端与主板电性连接,主板上对应弹性电路板的另一端设置有若干个接触式弹片机构,且弹性电路板的另一端通过与接触式弹片机构的抵接实现与主板的电性连接。本实用新型所提供的数字麦克风固定安装结构,通过接触式弹片机构同时对弹性电路板和主板间的物理抵接,保证弹性电路板与主板间的稳定信号传递,使得麦克风单体的接收信号能够通过依次通过弹性电路板和接触式弹片机构传递到主板上,实现麦克风与主板间的稳定信号连接,保证麦克风的正常运行。本实用新型还公开一种电子设备,其有益效果如上所述。
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,特别涉及一种电子设备的数字麦克风固定安装结构。本实用新型还涉及一种包括上述数字麦克风固定安装结构的电子设备。
背景技术
随着时代的进步,智能语音技术在消费类电子领域的重要性日益凸显。Win10系统的Cortana,苹果手机的Siri,科大讯飞的语音识别技术,这一系列语音技术的创新性应用不仅给人们带来新奇的人机交互体验,更为人们生活带来了极大的便利性。要实现智能语音技术就离不开麦克风,而数字麦克风以其功耗小,灵敏度高,抗干扰能力强等诸多优点受到了越来越广泛的应用。公知的麦克风设计一般以插针、SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)、FPCB(Flexible Printed Circuit Board,弹性印刷电路板)等形式应用于消费类电子领域。
目前,数字麦克风可以通过SMT贴片到主板上,但是随着语音降噪性能要求的提高,单颗麦克风已经不能满足要求,主板上往往需要至少两颗以上的麦克风,这对于机构设计的灵活性提出了一定的挑战,并且由于主板做的越来越薄,板端电源的电容发声问题也极易出现,被麦克风录入后影响用户体验,因此业界常常采用将麦克风置于板外的方法,通过FPCB的形式引出主板。在现有技术中,普遍的做法是将麦克风焊接到FPCB上,然后使用插板式的FPCB与主板相连接,从而实现麦克风的功能。
然而,通过插板式FPCB与主板相连的方式,在加工时,人工操作耗时较长,组装工序较复杂,且由于产线插拔不规范的原因可能会出现FPCB与主板间错位对接等问题,导致麦克风无法正常接收声波。
因此,如何简单、高效地实现麦克风与主板之间的稳定信号连接,保证麦克风的正常运行,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子设备的数字麦克风固定安装结构,能够简单、高效地实现麦克风与主板之间的稳定信号连接,保证麦克风的正常运行。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述数字麦克风固定安装结构的电子设备。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电子设备的数字麦克风固定安装结构,包括主板和弹性电路板,所述弹性电路板一端的上表面设置有麦克风单体,所述弹性电路板的另一端与所述主板电性连接,所述主板上对应所述弹性电路板的另一端设置有若干个接触式弹片机构,且所述弹性电路板的另一端通过与所述接触式弹片机构的抵接实现与所述主板的电性连接。
优选地,所述弹性电路板的另一端底面设置有用于分别与各所述接触式弹片机构相接触的若干个接触面;所述接触式弹片机构包括焊接于所述主板上的底座,以及用于与各所述接触面接触的接触头,所述接触头弯曲成弧形,且具有弹性。
优选地,所述弹性电路板一端的底面设置有用于增强与所述主板间连接稳定性的胶黏层。
优选地,还包括设置于所述弹性电路板一端的上表面上,且包覆于所述麦克风单体外、用于对其形成气密封的密封壳体,且所述密封壳体上设置有用于使外界声波按照预设路径传递到所述麦克风单体的进音腔中的拾音通道。
优选地,所述密封壳体的上表面上,于所述拾音通道的开口处环绕设置有用于防止漏气的垫圈。
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