[实用新型]一种新的六触点双界面条带

说明书

本实用新型提供了一种新的六触点双界面条带，包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成六个互不导通的触点，六个触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其中，包封面的环氧玻璃布在六个触点位置各对应一个冲孔，冲孔位置露出铜箔形成六个内焊盘，六个内焊盘呈圆形分布，这能够减小条带的包封面积，增加制卡时条带与卡基的粘合面积，从而提高粘接力。外焊盘的连接线采用双线连接，减小外焊盘连接线断裂的风险；接触面条带中间位置的蚀刻线采用了弧线设计，降低金丝断裂的风险。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种新的六触点双界面条带。

背景技术

双界面条带由一层绝缘的环氧玻璃布和两面的覆铜构成，两面的覆铜分别蚀刻成所需花纹，通过环氧玻璃布两面的金属线将芯片上的铝垫与条带的触点实现电气导通。

现有的六触点双界面条带结构剖面图，如图1所示，六触点双界面条带结构中，内焊盘（1）呈矩形分布，且离条带中心距离较大，导致包封面积（4）较大，卡片封装时，条带只有除包封面积以外的面积与卡基粘接，粘接面积较小使得条带与卡基粘接力不足，容易发生翘边及脱落。外焊盘（2）边缘紧贴条带边缘，由于外焊盘在制卡时会被焊锡覆盖，无法与卡基粘合，所以此处极易发生翘起。

外焊盘（2）的连接线（3）比较细，容易在此处发生断裂导致卡片非接触功能失效。接触面蚀刻线（6）直线贯穿这个条带，极易沿此线发生断裂导致芯片功能失效。

现有六触点双界面卡片封装工艺：包封面积较大，使得条带与卡基的粘接力不足。弯扭曲及三轮测试时金丝容易发生断裂。弯扭曲及三轮测试时外焊盘的连接线容易发生断裂。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种新的六触点双界面条带，通过改变双界面条带的焊盘位置，减小条带的包封面积，增加制卡时条带与卡基的粘合面积，从而提高粘接力。同时，通过改变接触面花纹，减小弯扭曲及三轮测试时金丝所受到的应力，降低金丝断裂的风险，并且加粗条带焊盘的连接线，并采用双线设计，减小焊盘连接线断裂的风险。

为了达到上述技术目的，本发明所采用的技术方案是：

一种新的六触点双界面条带， 包括包封面和接触面，由铜箔和环氧玻璃布组成，接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成六个互不导通的触点，六个触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其特征在于，包封面的环氧玻璃布在六个触点位置各对应一个冲孔，冲孔位置露出铜箔形成六个内焊盘，内焊盘呈圆形分布，且内焊盘距离条带中心最大距离为2.5mm；外焊盘边缘距离一条带边缘为0.31mm； 外焊盘的连接线采用双线连接；接触面条带中间位置的蚀刻线采用了弧线设计。

本实用新型由于采用了上述通过改变双界面条带的内焊盘位置，设置外焊盘的边缘距离，并采用双线连接，所获得的有益效果是，能够减小条带的包封面积，增加制卡时条带与卡基的粘合面积，从而提高粘接力。同时，通过改变接触面的条带中间位置刻蚀线线条设计，减小弯扭曲及三轮测试时金丝所受到的应力，降低金丝断裂的风险；并且加粗条带外焊盘的连接线，采用双线连接设计，减小外焊盘连接线断裂的风险。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1是现有的六触点双界面条带结构剖面图。

图2是本实用新型具有实施的六触点双界面条带结构剖面图。

图3是本实用新型具有实施的六触点双界面条带结构之刻蚀线示意图。

具体实施方式