[实用新型]贴复合带铜软连接导体

说明书

本实用新型提供一种贴复合带铜软连接导体，包括铜带以及复合带；多层铜带上下叠加形成铜软连接导体；在所述铜软连接导体的功能面贴覆并热压焊接所述复合带；其中，所述复合带为铜银复合带或铜镍复合带，银或镍位于铜层的外侧，直接与外部环境接触。优点为：复合带材表层的银、镍起到导电接触、耐腐蚀、防氧化的作用，无需再次电镀，降低了电镀对产品的腐蚀，提高了产品质量，同时减少电镀对环境的影响。因此，本实用新型的贴复合带铜软连接导体，既满足了产品的使用要求，提高了产品的质量，提高了产品的合格率，又减少了电镀对环境的影响，保护了环境，保护了地球，响应“绿色制造、可持续发展”的理念。

技术领域

本实用新型涉及一种铜软连接导体，具体涉及一种贴复合带铜软连接导体。

背景技术

现有的铜软连接件的制作工艺为：首先将多层铜带焊接到一起形成基材；再采用电镀工艺进行表面处理，在铜带表面电镀银、锡或镍镀层，起到导电接触、耐腐蚀、防氧化的作用。

上述铜软连接件的制作工艺具有以下不足：(1)电镀液及酸液不易清洗，残留液体会引起返酸腐蚀镀层及基材；(2)电镀工序复杂，铜箔根部反复抛擦，易断片；因此导致产品加工的合格率降低。(3)电镀工艺还会对环境造成污染，不符合“绿色制造，可持续发展”的理念。

实用新型内容

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种贴复合带铜软连接导体，可有效解决上述问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型提供一种贴复合带铜软连接导体，包括铜带以及复合带；多层铜带上下叠加形成铜软连接导体；在所述铜软连接导体的功能面贴覆并热压焊接所述复合带，使所述复合带和所述铜软连接导体形成整体；其中，所述复合带为铜银复合带或铜镍复合带；当采用所述铜银复合带时，所述铜银复合带包括上下复合而成的铜层和银层，所述银层位于铜层的外侧，所述银层直接与外部环境接触；当采用所述铜镍复合带时，所述铜镍复合带包括上下复合而成的铜层和镍层，所述镍层位于铜层的外侧，所述镍层直接与外部环境接触。

优选的，所述功能面为所述铜软连接导体的整个上表面，和/或为所述铜软连接导体的整个下表面。

优选的，所述功能面为所述铜软连接导体的左端部上表面和/或为所述铜软连接导体的左端部下表面和/或为所述铜软连接导体的右端部上表面和/或为所述铜软连接导体的右端部下表面。

本实用新型提供的贴复合带铜软连接导体具有以下优点：

本实用新型提供的贴复合带铜软连接导体，替代了原电镀银/镍铜软连接产品，其复合带材表层的银、镍起到导电接触、耐腐蚀、防氧化的作用，无需再次电镀，降低了电镀对产品的腐蚀，提高了产品质量，同时减少电镀对环境的影响。因此，本实用新型的贴复合带铜软连接导体，既满足了产品的使用要求，提高了产品的质量，提高了产品的合格率，又减少了电镀对环境的影响，保护了环境，保护了地球，响应“绿色制造、可持续发展”的理念。

附图说明

图1为本实用新型提供的贴复合带铜软连接导体的一种结构示意图；

图2为本实用新型提供的贴复合带铜软连接导体的另一种结构示意图；

其中：1-铜带；2-左端部复合带；3-右端部复合带；4-左接头；5-右接头。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。