[实用新型]一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体

权利要求书

1.一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上的墙体，所述基底上设置有半导体致冷器，其特征在于：所述蝶形封装壳体还包括至少一向基底外延伸设置的定位部，所述定位部上设置有通孔；以及，所述基底的材质为钨铜合金，所述基底与墙体所形成的腔体在基底端面上设置下沉结构。

2.根据权利要求1所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述基底的厚度为1.5mm。

3.根据权利要求2所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述钨铜合金的铜金属含量为10-20％。

4.根据权利要求2或3所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述定位部的厚度不小于基底的厚度。

5.根据权利要求4所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述定位部分别设置在基底两侧面的两端边处。

6.根据权利要求5所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述通孔的直径为2.7mm，所述同侧面定位部的两通孔中心距离为8.9mm，所述同侧面定位部的边缘距离为5.1mm。

7.根据权利要求2所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述下沉结构的下沉厚度为0.5mm。

8.根据权利要求1所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述基底和墙体一体式冲压形成。

9.一种基于980nm泵浦源的蝶形封装壳体，所述蝶形封装壳体包括基底、设置在基底上的墙体，所述基底上设置有半导体致冷器，其特征在于：所述蝶形封装壳体还包括至少一向基底外延伸设置的定位部，所述定位部上设置有螺孔；以及，所述基底的材质为钨铜合金，所述基底设置一槽口，所述半导体致冷器设置在槽口内。

10.根据权利要求9所述的蝶形封装壳体，其特征在于：所述槽口的厚度为0.5mm。