[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201721573778.7 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207589265U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;陈丽琴;李娟 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 子板 印制电路板 绝缘介质层 导电膏 压合面 阻焊层 盲孔 蚀刻 本实用新型 层叠设置 层叠压合 焊盘位置 相对两侧 印制电路 侧面 均匀性 电镀 对孔 焊盘 制作 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一次级子板包括第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上均设有多个焊盘；所述第二次级子板包括第三侧面和与第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面和第四侧面均设有多个焊盘；所述第一阻焊层设于第一次级子板的第一侧面，所述第二阻焊层设于第二次级子板的第三侧面，所述第一绝缘介质层设于第二次级子板的第四侧面，且所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述盲孔的形状为包括大径端和小径端的锥台状，所述盲孔的小径端与所述第二次级子板的焊盘连接，所述盲孔的大径端与所述第一次级子板的焊盘连接。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板和第二次级子板均为多层子板。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板包括多个层叠设置的覆铜板；和/或所述第二次级子板包括多个层叠设置的覆铜板。
5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个；所述第二次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个。
6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一次级子板包括两层间隔设置的单面芯板以及夹设于两层单面芯板之间的内层芯板；和/或所述第二次级子板包括两层间隔设置的单面芯板以及夹设于两层单面芯板之间的内层芯板。
7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述单面芯板包括第二绝缘介质层和设于第二绝缘介质层一侧的金属导电层，所述单面芯板的第二绝缘介质层与所述内层芯板连接。
8.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述内层芯板上设有多个第一导电孔，所述单面芯板上设有与第一导电孔一一对应的第二导电孔，且同一位置处的第一导电孔与第二导电孔的圆心重合。
9.根据权利要求1-8任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述第一绝缘介质层为低流动度或不流动度的半固化片。
10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述导电膏包括铜锡铋金属合金。
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