[实用新型]一种高平整性的覆铜板有效
申请号: | 201721575433.5 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN207481357U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 丁红晖 | 申请(专利权)人: | 浙江元集新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/14;B32B3/30;B32B3/08;B32B27/38;B32B27/12;B32B17/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆铜板 铜箔层 防水胶层 强化层 紧密贴合 碳纤维层 本实用新型 基层 平整性 电子工业技术 防水保护 防水性能 强度特性 依次设置 结构层 碳纤维 新机械 | ||
本实用新型涉及电子工业技术领域,公开了一种高平整性的覆铜板,包括覆铜板主体,所述覆铜板主体包括由内至外依次设置基层、强化层和铜箔层,所述强化层包括碳纤维层和防水胶层,所述碳纤维层与所述基层紧密贴合,所述防水胶层与所述铜箔层紧密贴合。本实用新型具有以下优点和效果:本方案利用新机械结构,将覆铜板主体设置成基层、强化层和铜箔层的组合,基层与铜箔层作为基本结构,构建成了覆铜板的必要结构层;在基层与铜箔层之间设置由碳纤维层和防水胶层构成的强化层,利用碳纤维的高强度特性来提升覆铜板的强度;而防水胶层与铜箔层紧密贴合,对铜箔层起到防水保护作用,从而增强了覆铜板的防水性能。
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,特别涉及一种高平整性的覆铜板。
背景技术
覆铜板是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前,公告号为CN205075431U的中国实用新型专利公开了一种高平整性的铝基覆铜板,包括半固化片、铝板层和铜箔层,所述半固化片的两侧均设有树脂层,半固化片其中一侧的树脂层连接有铝板层,半固化片另一侧的树脂层连接有铜箔层,半固化片的内部水平排布有若干第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层。
上述技术方案,通过交错设置的螺旋状第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层来提升覆铜板的韧性和强度,避免覆铜板不平整。但上述技术方案中,螺旋状的第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层中部容易进水,防水性能差,且水进入覆铜板后在第一玻璃纤维布层和第二玻璃纤维布层中积累,长时间进水后会,水分渗透至铜箔层,导致铜箔层发生短路而损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高平整性的覆铜板,具有良好的防水性能。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种高平整性的覆铜板,包括覆铜板主体,所述覆铜板主体包括由内至外依次设置基层、强化层和铜箔层,所述强化层包括碳纤维层和防水胶层,所述碳纤维层与所述基层紧密贴合,所述防水胶层与所述铜箔层紧密贴合。
通过采用上述技术方案,将覆铜板主体设置成基层、强化层和铜箔层的组合,基层与铜箔层作为基本结构,构建成了覆铜板的必要结构层;在基层与铜箔层之间设置由碳纤维层和防水胶层构成的强化层,利用碳纤维的高强度特性来提升覆铜板的强度;而防水胶层与铜箔层紧密贴合,对铜箔层起到防水保护作用,从而增强了覆铜板的防水性能。
本实用新型进一步设置为,所述碳纤维层呈锯齿形延伸,所述防水胶层上设有凹陷,所述凹陷与所述碳纤维层的锯齿形尖锐部分抵紧。
通过采用上述技术方案,将碳纤维层设置成锯齿形结构,以此增加覆铜板的强度,并在防水胶层上设置凹陷,且凹陷与锯齿形的尖锐部风抵紧,以此防止碳纤维层与基层、防水胶层之间发生偏移,从而确保覆铜板的强度。
本实用新型进一步设置为,所述碳纤维层中间隔设置有导热碳纤维。
通过采用上述技术方案,在碳纤维层中间隔设置导热碳纤维,导热碳纤维位于碳纤维层的锯齿形结构中,利用导热碳纤维的快速导热特性来增加覆铜板的散热性能,避免覆铜板长期受热后发生变形。
本实用新型进一步设置为,所述防水胶层由纳米硅制成。
通过采用上述技术方案,利用纳米硅制成防水胶,使得防水胶无毒、无味,并增强了碳纤维层与铜箔层之间的紧密度,将强化层与铜箔层紧密连接,起到良好的支撑和防水作用,从而避免覆铜板因内部进水而损坏。
本实用新型进一步设置为,所述覆铜板主体外包覆有透明防水层,所述透明防水层由防水涂料涂覆而成。
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