[实用新型]一种微流体电容器

权利要求书

1.一种微流体电容器，包括

衬底及与所述衬底固定连接的盖板，

其特征在于，

所述衬底朝向所述盖板的面上设置有一第一沟道，所述第一沟道中覆盖有一第一导电层，

所述盖板朝向所述衬底的面上，对应所述第一沟道的位置，设置有一第二沟道，所述第二沟道中覆盖一第二导电层，

所述第一沟道与所述第二沟道形成一微流体通道，所述微流体通道与外部流路相连接，所述外部流路中的微流体流入所述微流体通道，形成一以微流体为介质的微流体电容器。

2.如权利要求1所述的微流体电容器，其特征在于，

所述衬底上，所述第一沟道开口的一侧设置有一第一引线触点，所述第一引线触点与所述第一导电层电连接，

所述衬底上，所述第一引线触点的对立侧设置有一第一引线孔，所述第一引线孔纵向贯穿所述衬底，

所述盖板上，对应所述第一引线触点的位置，设置有一第二引线孔，所述第二引线孔纵向贯穿所述盖板，

所述盖板上，对应所述第一引线孔的位置，设置有一第二引线触点，所述第二引线点与所述第二导电层电连接。

3.如权利要求2所述的微流体电容器，其特征在于，

一第一电极嵌入所述第一引线孔，与所述第二引线触点接触，所述第二导电层通过所述第一电极与一外部电路连接，

一第二电极嵌入所述第二引线孔，与所述第一引线触电接触，所述第一导电层通过所述第二电极与一外部电路连接。

4.如权利要求1所述的微流体电容器，其特征在于，

所述衬底或者盖板材料包括玻璃、有机玻璃、PDMS、硅或者锗。

5.如权利要求1所述的微流体电容器，其特征在于，

所述第一导电层通过蒸发、溅射、淀积、电镀、化镀或者涂覆工艺覆盖于所述第一沟道；

所述第二导电层通过蒸发、溅射、淀积、电镀、化镀或者涂覆工艺覆盖于所述第二沟道。

6.如权利要求2所述的微流体电容器，其特征在于，

所述第一引线孔或者第二引线孔通过微器件加工工艺或者刻蚀工艺制备获得。

7.如权利要求1所述的微流体电容器，其特征在于，

所述衬底与盖板通过键合或者粘接的方式固定连接。

8.如权利要求1-7任一所述的微流体电容器，其特征在于，

通过改变流过所述微流体通道的微流体物质，或者控制微流体物质的相变的形式改变所述微流体电容器的电容值。