[实用新型]柔性电路板及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板，其包括至少两个FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀，进而提高连接性能及对位的稳定性。本实用新型还提供一种电子装置。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板及具该柔性电路板的电子装置。

背景技术

随着半导体技术与材料科学的蓬勃发展，柔性电路板的应用也越来越广泛。例如，在液晶显示装置中，通常需要数个柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)来传输各种驱动信号及数据信号以显示画面。

现有技术中，如图1所示，柔性电路板10上设FPC焊接区11，所述FPC焊接区11包括多个第一引脚113；如图2所示，基板20包括对应FPC焊接区11设置的基板焊接区21，所述基板焊接区21包括多个第二引脚213。需进行压焊(Bonding)时，先将柔性电路板10与基板20进行对位，利用各向异性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)作为黏着材料，通过热压焊接设备(图未示)的加热加压，使柔性电路板10的第一引脚113与基板20上的第二引脚213对应互连。

然而，由于加热加压的原因，在柔性电路板10的FPC焊接区11会产生热膨胀，特别是沿柔性电路板10的第一方向X(即所述柔性电路板10的横向)的膨胀会使得对位有误差。请参阅图3所示，由于误差的累积效应，设于FPC焊接区11边界的第一引脚113的对位偏差达到最大，当第一引脚113较多时，FPC焊接区11处于边界的第一引脚113的偏移量过大，会影响连接的性能。

实用新型内容

为了解决前述问题，本实用新型提供一种柔性电路板及电子装置。

一种柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间，以缓解所述FPC焊接区焊接时产生的热膨胀。

进一步地，所述至少两个FPC焊接区包括第一FPC焊接区及第二FPC焊接区，所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置有挖空区域且所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区连接，所述缓冲区为所述第一FPC焊接区与所述第二FPC焊接区之间设置的挖空区域。

进一步地，所述第一FPC焊接区包括第一侧壁，所述第一侧壁设于所述第一FPC焊接区邻近所述第二FPC焊接区的一侧，所述第二FPC焊接区包括第二侧壁，所述第二侧壁设于所述第二FPC焊接区邻近所述第一FPC焊接区的一侧，所述第一侧壁的至少部分与所述第二侧壁的至少部分通过连接部连接，所述第一侧壁的其它部分与所述第二侧壁的其他部分之间作为所述缓冲区的挖空区域。

进一步地，所述缓冲区填充热缩性材料。

进一步地，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示。

一种电子装置，其包括基板及与所述基板焊接于一起的柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个间隔设置的FPC焊接区，每个FPC焊接区包括多个第一引脚，所述基板包括至少两个间隔设置的基板焊接区，每个基板焊接区包括多个第二引脚，每个FPC焊接区对应一基板焊接区设置，所述柔性电路板还包括至少一个缓冲区，每个缓冲区设于相邻的两个FPC焊接区之间。

进一步地，每个FPC焊接区的两侧设有第一对位标示，每个基板焊接区的两侧设有第二对位标示，每个第一对位标示对应一个第二对位标示。

进一步地，所述电子装置为显示装置，所述基板为显示面板，或者，所述基板为安装有驱动芯片的电路板。