[实用新型]蓝牙存储模块及蓝牙存储设备有效

专利信息
申请号: 201721585716.8 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207637793U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 高威 申请(专利权)人: 深圳市江波龙电子有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L23/31
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518057 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 蓝牙 存储模块 蓝牙晶片 存储晶片 控制晶片 第一板 存储设备 本实用新型 封装胶体 基板 通信技术领域 终端设备连接 建立通信 占用空间 终端设备 集成度 电连接 板面 包覆 背对 访问
【权利要求书】:

1.一种蓝牙存储模块,其特征在于,所述蓝牙存储模块包括基板、用于与终端设备建立通信连接的蓝牙晶片、具备数据存储功能的存储晶片以及用于控制所述蓝牙晶片访问所述存储晶片的控制晶片,所述基板具有第一板面以及与所述第一板面相背对的第二板面,所述控制晶片、所述存储晶片以及所述蓝牙晶片皆设于所述第一板面,所述控制晶片分别与所述存储晶片、所述蓝牙晶片电连接,所述蓝牙存储模块通过所述蓝牙晶片与所述终端设备连接;

所述蓝牙存储模块还包括封装胶体,所述封装胶体设于所述第一板面,且包覆所述控制晶片、所述存储晶片以及所述蓝牙晶片。

2.如权利要求1所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述蓝牙存储模块包括支撑架,所述支撑架固定于所述第一板面,所述存储晶片固定于所述支撑架中远离所述第一板面的端部,所述控制晶片及所述蓝牙晶片并排设置,所述存储晶片层叠设于所述控制晶片及所述蓝牙晶片上方。

3.如权利要求2所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述支撑架为具有绝缘特性的支撑架,所述封装胶体包覆所述支撑架。

4.如权利要求2所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述支撑架为垫片,所述垫片至少设置有一个,任一所述垫片的厚度大于所述控制晶片与所述蓝牙晶片中任意一个晶片的厚度。

5.如权利要求2所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述蓝牙存储模块包括至少一个用于供电源滤波并稳压的被动元件,至少一个所述被动元件设于所述第一板面并与所述控制晶片电性连接,所述封装胶体包覆至少一个所述被动元件。

6.如权利要求5所述的蓝牙存储模块,其特征在于,至少一个所述被动元件与所述存储晶片叠置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述蓝牙存储模块还包括设于所述第二板面的焊盘,所述控制晶片与所述焊盘电性连接。

8.如权利要求1至6中任一项所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述蓝牙存储模块还包括USB引脚,所述USB引脚一端与所述蓝牙晶片电性连接且另一端部引至所述第二板面。

9.如权利要求1至6中任一项所述的蓝牙存储模块,其特征在于,所述蓝牙存储模块还包括SD引脚,所述SD引脚一端与所述控制晶片电性连接且另一端部引至所述第二板面。

10.一种蓝牙存储设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的蓝牙存储模块。

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