[实用新型]一种新型COB模块

说明书

本实用新型公开了一种新型COB模块，涉及通行卡技术领域，其包括有线路板、安装在线路板上的芯片、连接在芯片和线路板之间的连接线、设置在线路板正面的封装保护层以及覆盖在线路板背面的铜箔层，铜箔上形成有断开结构；与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过在线路板背面的铜箔上开设有断开式结构，由于该断开式结构的存在而使得线路板背部的线路已经被完全断开，如果在焊接过程中即使铜箔出现被击穿的现象，也不会使得模块内的LA/LB出现短路的现象。

技术领域

本实用新型涉及通行卡技术领域，具体涉及一种新型COB模块。

背景技术

目前交通卡其产品在实现过程中，为采用传统的框架结构，如MCC8，X0A2等封装形式，接着再采用焊接工艺(如碰焊)将外面的天线与模块内的LA/LB连接在一起，最后层压在一起，将个人化信息印刷在卡片表面，从而完成交通卡的制作。

现有的COB(芯片封装)技术是在线路板上将芯片固晶完成后，采用打线与线路板部分完成连接，然后再将芯片与连接线进行保护包封起来即可，后续就按照传统的卡的制作工艺来完成。参见附图1和2所示，现有的COB模块一把包括有线路板1’，安装在线路板1’上的芯片2’以及设置在线路板1’背面上的铜箔3’。卡片产品其一般是正面实现芯片的电气连接以及包封保护，背面就直接将铜箔全部覆盖。

现有的COB在生产过程中主要存在以下两方面的缺陷：第一方面，参见附图3所示，在COB模块的固化时需要将产品保持在120°环境中烘烤1.5小时，在该过程中由于PCB板的厚度较薄(一般为140um左右)，容易引起PCB板的翘曲，进而导致在层压过程中PCB板受力并将力量传导到芯片中，最终有可能导致芯片失效；第二方面，参见附图4所示，由于PCB板上覆盖的铜箔的厚度较薄(一般为35um)，在碰焊中存在着大电流和大压力现象时，就会导致PCB板上的铜箔被击穿，进而会使得模块内的LA/LB存在短路风险。

随着卡片类(交通卡)的竞争越来越激烈，很多厂家甚至报出了更低的招标价格，以便于在商务上可以实现其它产品的招标。为了能够使产品在较低的价格上实现应用，就需要通过改变新工艺来实现产品成本的降低，以便于应对市场的需要。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种改善COB模块成品率和降低产品费用的新型COB模块。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型COB模块，包括有线路板、安装在线路板上的芯片、连接在芯片和线路板之间的连接线、设置在线路板正面的封装保护层以及覆盖在线路板背面的铜箔层，所述铜箔层采用避免其在焊接被击穿时其内的连接线之间出现短路的断开式结构。

进一步，所述线路板其正面的封装保护层上设置有用于减少包封胶填充面积的隔离线。

进一步，所述断开式结构为竖直设置在铜箔层两侧上的一对直线型断开口。

进一步，所述断开式结构为对称设置在铜箔层上的一对折线型断开口，该一对折线型断开口围成一个长方形，其中该一对折线型断开口之间相互断开。

进一步，所述所述断开式结构为对称设置在铜箔层上的一对圆弧型断开口，该一对圆弧型断开口围成一个圆形，其中该一对圆弧型断开口之间相互断开。

进一步，所述隔离线其宽度尺寸为0.2-0.3mm。

与现有技术相比，本方案具有的有益技术效果为：本方案通过在线路板背面的铜箔上开设有断开式结构，由于该断开式结构的存在而使得线路板背部的线路已经被完全断开，如果在焊接过程中即使铜箔出现被击穿的现象，也不会使得模块内的LA/LB出现短路的现象；此外通过在线路板正面增设厚度增大的隔离线，通过增大隔离线的厚度而使得包封胶的填充区域缩小，避免因填充胶过大而导致在固化时增大线路板的翘曲面积，并且在后续加工时可以对层压的压力有着缓冲的效果，以最大程度的保护芯片。