[实用新型]可旋转的晶圆盒开盒器有效
申请号: | 201721588995.3 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207558771U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 吴功;邹磊;周锐 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 张维东 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载单元 晶圆盒 背板单元 开门单元 晶圆盒开盒器 可旋转的 装载口 盖体 本实用新型 开闭 装载 | ||
本实用新型揭示了一种可旋转的晶圆盒开盒器,包括背板单元、装载单元、开门单元和装载单元,背板单元上设置有装载口,开门单元和装载单元分别位于背板单元的两侧,晶圆盒装载在装载单元上,该装载单元能够带动晶圆盒旋转,且使晶圆盒的盖体与装载口相对,此时,通过开门单元对晶圆盒的盖体进行开闭作业,提高了效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体相关设备技术领域,尤其涉及一种可旋转的晶圆盒开盒器。
背景技术
传统的半导体制造工厂中,晶圆盒都是集中独立存放在晶圆盒的存储系统中,由于距离制程设备较远,晶圆盒需要人工搬运或通过天轨机器人等自动化搬运设备运至晶圆片分选机或者设备前端自动化模组进入生产流程。随着半导体制造工厂对生产效率和成本控制的要求的越来越高,客户要求晶圆片分选机或者设备前端自动化模组可以直接介入存储系统中,通过存储系统中的机械手直接将晶圆盒放在晶圆片分选机或者设备前端自动化模组上,提高了效率,并节约空间。
然而,晶圆盒在存储系统中放置方向和晶圆片分选机或者设备前端自动化模组相反,这就要求晶圆片分选机或者设备前端自动化模组上的开盒器上的晶圆盒的载物台具有180°旋转的功能。另外,加上现代工艺技术对于晶圆盒的内部环境的超高洁净度要求,开盒器还必须提供给晶圆盒充气净化的功能,要求开盒器具备为晶圆盒充氮气的功能。
实用新型内容
本实用新型提供了一种可旋转的晶圆盒开盒器,克服了现有技术的困难,开创了一种可带动晶圆盒旋转,且对晶圆盒内部进行充气净化的开盒器。
本实用新型提供了一种可旋转的晶圆盒开盒器,包括:
背板单元,所述背板单元上设置有装载口;
装载单元,所述装载单元位于所述背板单元上,用于装载晶圆盒;
开门单元,所述开门单元和所述装载单元分别位于所述背板单元的两侧,所述开门单元通过所述装载口对晶圆盒的盖体进行开闭作业;
其中,所述装载单元包括旋转组件,所述旋转组件用于带动晶圆盒绕着背板单元的长度方向旋转。
进一步,所述装载单元还包括基板组件、第一导轨组件和第一丝杠组件,所述基板组件连接所述背板单元,所述第一导轨组件和所述第一丝杠组件分别设置在基板组件的下部,且所述第一导轨组件和所述第一丝杠组件分别与所述旋转组件连接,以带动所述旋转组件沿着垂直于所述背板单元方向移动。
进一步,所述旋转组件包括载物台、定位销组件、传动轴、带轮、电机组件、轴承、滑板和丝母座组件,所述载物台位于所述基板组件的上部,所述定位销组件位于所述载物台上部,所述传动轴位于所述载物台的下部,且延伸至所述基板组件的下部,所述传动轴外套设有所述带轮,所述带轮和所述电机组件皮带连接,所述电机组件连接所述滑板,所述滑板通过轴承套设在所述传动轴的外部,并且,所述滑板通过所述丝母座组件与第一丝杠组件连接,所述滑板还与所述第一导轨组件连接,所述带轮、所述电机组件、所述轴承、所述滑板和所述丝母座组件分别位于所述基板组件的下部。
进一步,所述装载单元还包括第一充气组件和第二充气组件,所述第一充气组件和所述第二充气组件安装在所述基板组件的下部,所述载物台上分别设置有与所述第一充气组件和所述第二充气组件相配合的充气接口组件。
进一步,所述第一充气组件包括第一气缸支架、第一滑台气缸、第一充气支架和第一充气气嘴组件,所述第一气缸支架安装在所述基板组件的下部,所述第一滑台气缸安装在所述气缸支架上,所述第一充气气嘴组件安装在第一充气支架上,所述第一滑台气缸带动第一充气支架沿垂直于基板组件方向移动,进而实现第一充气气嘴组件与所述充气接口组件的对接和分离;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造