[实用新型]模块化拼装铅砖有效

专利信息
申请号: 201721589394.4 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN207541959U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 王晓亮;谢衍昌;李京兵;单继伟;梁莹利;高健;朱珂;何龙;孙松 申请(专利权)人: 山东沃顿核辐射环境安全装备有限公司
主分类号: G21F3/04 分类号: G21F3/04
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 张彩虹
地址: 255086 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 铅砖 凹凸台结构 本实用新型 模块化拼装 铅屏蔽 拼装 产品制造领域 凹槽位置 辐射危害 交叉重叠 连续浇铸 密封环境 凸台位置 辐射量 贯穿缝 一次性 夹渣 断层 保证 超标 配合 生产
【说明书】:

实用新型涉及一种模块化拼装铅砖,属于铅屏蔽产品制造领域,包括铅砖本体,铅砖本体的四周设置为双凹凸台结构,双凹凸台结构的凹槽位置的角度为90度,双凹凸台结构的凸台位置的角度为90度。本实用新型结构简单,设计合理,不但能够在密封环境下一次性连续浇铸,避免出现断层、夹渣等问题,还能够在保证每件铅砖质量的前提下,实现铅砖的大批量生产。同时,能够在拼装完成后避免出现贯穿缝的问题,可根据需要现场进行拼装,由于相邻两块铅砖双凹凸台结构相互交叉重叠的配合,能够保证铅屏蔽墙的质量,杜绝因为缺陷所造成的辐射量超标和对操作工人及环境的辐射危害,具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及一种模块化拼装铅砖,属于铅屏蔽产品制造领域。

背景技术

由于铅屏蔽产品具有较好的屏蔽性能,使得它的应用越来越广泛,但是目前在铅屏蔽产品生产领域中,铅屏蔽墙或铅屏蔽室均采用矩形铅砖拼装而成,或采用多层铅皮叠加粘接而成,为了拼装的牢固性,通常需要在拼接缝位置采用铅皮或铅砂进行填充,这就不可避免的会出现铅当量偏小或直接出现贯穿缝等问题,进而导致整个铅屏蔽墙或铅屏蔽室铅当量偏小,辐射量超标,会造成对操作工人及环境的辐射危害。

实用新型内容

根据以上现有技术中的不足,本实用新型要解决的问题是:提供一种结构简单,设计合理,不但能够在密封环境下一次性连续浇铸,避免出现断层、夹渣等问题,实现批量生产,还能够在拼装完成后避免出现贯穿缝的问题,保证铅屏蔽墙的质量,杜绝辐射量超标和对操作工人及环境辐射危害的模块化拼装铅砖。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

所述的模块化拼装铅砖,包括铅砖本体,铅砖本体的四周设置为双凹凸台结构,双凹凸台结构的凹槽位置的角度为90度,双凹凸台结构的凸台位置的角度为90度。

模块化拼装铅砖的四周包括上下左右四个边,其中上、下相对应,左、右相对应,上边采用双凸台结构,对应下边采用双凹槽结构,且双凸台与双凹槽相对应;左边采用双凸台结构,对应右边采用双凹槽结构,且双凸台与双凹槽相对应。双凹凸台结构的设置能够方便铅屏蔽墙的现场拼接安装,由于相邻两块铅砖双凹凸台结构相互交叉重叠的配合,能够在拼装完成后避免出现贯穿缝的问题,保证铅屏蔽墙的质量,杜绝因为缺陷所造成的辐射量超标和对操作工人及环境的辐射危害,结构简单,设计合理,同时该模块化拼砖能够在密封环境下一次性连续浇铸,还能避免出现断层、夹渣等问题,能够实现批量生产。

进一步的优选,所述的铅砖本体的厚度和宽度为80mm-120mm,铅砖本体的长度为200mm-240mm。

进一步的优选,所述的凸台的高度或凹槽的深度为25mm。

采用模块化拼装铅砖的铅屏蔽墙,包括N块模块化拼装铅砖,N块模块化拼装铅砖通过四周设置的双凹凸台结构的配合依次组装形成铅屏蔽墙,N块模块化拼装铅砖组装完成铅屏蔽墙后通过支撑架固定。

本实用新型所具有的有益效果是:

1、本实用新型所述的模块化拼装铅砖结构简单,设计合理,不但能够在密封环境下一次性连续浇铸,避免出现断层、夹渣等问题,还能够在保证每件铅砖质量的前提下,实现铅砖的大批量生产。

2、本实用新型所述的模块化拼装铅砖能够在拼装完成后避免出现贯穿缝的问题,可根据需要现场进行拼装,由于相邻两块铅砖双凹凸台结构相互交叉重叠的配合,能够保证铅屏蔽墙的质量,杜绝因为缺陷所造成的辐射量超标和对操作工人及环境的辐射危害。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的正面效果图;

图3为本实用新型的背面效果图;

图4为本实用新型的排列效果图;

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