[实用新型]光伏组件背板及光伏组件有效
申请号: | 201721589544.1 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207637819U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 卜俊伟;彭丽霞;许涛 | 申请(专利权)人: | 阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光伏组件背板 光伏组件 本实用新型 感应线圈 芯片读取 芯片 背板 自动化生产 内部集成 生产过程 智能识别 导电胶 氟膜 刻蚀 排布 流水线 粘贴 记录 | ||
本实用新型提供了一种光伏组件背板,包括由上至下依次排布的氟膜、PET层及背板底层,所述光伏组件背板还包括设置在所述PET层及背板底层之间的识别芯片,所述识别芯片包括感应线圈以及芯片读取部,所述感应线圈刻蚀在所述PET层上;所述芯片读取部通过导电胶粘贴在所述PET层上。本实用新型的光伏组件背板内部集成有识别芯片,可方便使用这种光伏组件背板的光伏组件在流水线上信息的识别、记录,实现了光伏组件的自动化生产及光伏组件生产过程中信息的智能识别。
技术领域
本实用新型属于光伏组件应用技术领域,涉及一种光伏组件背板及基于该光伏组件背板的光伏组件。
背景技术
随着光伏组件自动化生产的程度越来越高,产线的操作人员越来越少,在缺少人员管控的情况下,如何对流水线上生产的光伏组件进行实时自动监控是现有的光伏组件企业急需解决的重点问题。
现有的光伏组件在产线上的识别多是依赖人工的条码记录来进行,不利于自动化的实施。而部分带有识别芯片的光伏组件,由于识别芯片的安装设置需要连接引线或接线盒,且识别芯片多是直接设置的光伏组件电池片的一侧或两侧,继而导致识别芯片的安装需要逐个进行,造成光伏组件的加工封装难度增大,不利于带有识别芯片的光伏组件的批量生产及使用;此外,由于识别芯片中的信息在写入/读取的过程中需要接收电磁波,因此电池片作为导体将会干扰识别芯片对电磁波的接收,致使识别芯片的使用效果大大降低。
有鉴于此,确有必要提供一种带有识别芯片的光伏组件背板以及光伏组件,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光伏组件背板,所述光伏组件背板内部集成有识别芯片,可方便使用这种光伏组件背板的光伏组件在流水线上的识别、记录,可实现光伏组件的自动化生产及光伏组件生产过程中信息的智能识别。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种光伏组件背板,包括由上至下依次排布的氟膜、PET层及背板底层,所述光伏组件背板还包括设置在所述PET层及背板底层之间的识别芯片,所述识别芯片包括感应线圈以及芯片读取部,所述感应线圈刻蚀在所述PET层上;所述芯片读取部通过导电胶粘贴在所述PET层上。
作为本实用新型的进一步改进,所述感应线圈与所述芯片读取部通过导电胶相连。
作为本实用新型的进一步改进,所述导电胶为耐温超过150℃的耐高温导电胶。
作为本实用新型的进一步改进,所述识别芯片为可被动读取的超高频芯片。
作为本实用新型的进一步改进,所述识别芯片为可被动读取的超高频 RFID芯片。
作为本实用新型的进一步改进,所述背板底层为聚烯烃材料制成的背板底膜。
作为本实用新型的进一步改进,所述背板底层为背板涂层。
为实现上述实用新型目的,本实用新型还提供了一种光伏组件,包括由上至下依次排布的玻璃层、EVA层、电池片、EVA层及光伏组件背板,其中,所述光伏组件背板为前述的光伏组件背板。
作为本实用新型的进一步改进,相邻两片所述的电池片之间形成有间隙,所述感应线圈横跨所述间隙设置。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的光伏组件背板通过在PET层及背板底层之间设置识别芯片,方便带有识别芯片的光伏组件的制备及自动化生产。
附图说明
图1是本实用新型光伏组件背板的结构示意图。
图2是本实用新型光伏组件的结构示意图。
图3是识别芯片与电池片的排布示意图。
图4是电池片及感应线圈的感应回路示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司,未经阿特斯阳光电力集团有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的