[实用新型]耳机壳与SR扣的装配结构有效
申请号: | 201721591374.0 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN207560278U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 蒲秀山 | 申请(专利权)人: | 佳禾智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韬 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机壳 舌片 本实用新型 装配结构 卡槽 卡块 通槽 穿过 胶粘剂 使用寿命 向前延伸 接合 接合力 卡槽套 侧壁 耳机 适配 | ||
本实用新型公开了一种耳机壳与SR扣的装配结构,包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。本实用新型的有益效果是:使耳机壳与SR扣无需胶粘剂也能接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力能达到3.5‑5kg,从而延长耳机的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及耳机壳装配技术领域,特别涉及一种耳机壳与SR扣的装配结构。
背景技术
现有的有线耳机的耳机壳与SR扣通常是利用胶粘剂粘接在一起,如此胶粘剂容易自粘接处溢出,影响耳机的美观度;而使用的胶粘剂量不够,又会使耳机壳与SR扣之间的接合力不够,减少耳机的使用寿命。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是,针对上述现有技术中的不足,提供一种耳机壳与SR扣的装配结构,其无需胶粘剂能使耳机壳与SR扣接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力大,延长耳机的使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种耳机壳与SR扣的装配结构,包括SR扣和耳机壳,所述SR扣包括主体和自主体前端向前延伸形成的舌片,所述舌片开设有卡槽,所述耳机壳的侧壁设有供舌片穿过的第一通槽,所述耳机壳的底部设有与卡槽适配的卡块,所述卡块呈U型,所述SR扣通过舌片穿过第一通槽并且卡槽套于卡块外与耳机壳连接。
作为一种优选方案,所述主体的前端设有向前伸出的定位柱,所述耳机壳设有与定位柱适配的定位孔。
作为一种优选方案,所述舌片位于与主体临近一侧的下端设有第一限位台阶,所述耳机壳设有与第一限位台阶适配的第二限位台阶。
作为一种优选方案,所述主体的上端设有凸出于主体表面的限位块,所述耳机壳设有与限位块适配的限位槽。
作为一种优选方案,所述卡块的前端设有自下向上向内倾斜的第一斜面,所述卡槽的前端面为与第一斜面适配的第二斜面。
作为一种优选方案,所述SR扣轴向开设有供耳机线穿过的第二通槽,所述耳机壳设有与第二通槽大小适配的第三通槽,所述第二通槽与第三通槽相正对,所述第三通槽与第一通槽连通。
作为一种优选方案,所述SR扣的前端面为中间凸起的凸弧面,所述耳机壳的前端面为与凸弧面适配的凹弧面,所述第一通槽、定位孔、第二限位台阶、限位槽和第三通槽均设于凹弧面上。
作为一种优选方案,所述主体、舌片、定位柱和限位块的材质均为PP。
作为一种优选方案,所述SR扣还包括外壳,所述外壳套设于主体外,且所述外壳的材质为75度的TPE。
本实用新型的有益效果是:通过卡块与卡槽、定位柱与定位孔、第一限位台阶与第二限位台阶以及限位块与限位槽的配合使耳机壳与SR扣无需胶粘剂也能接合,且使耳机壳与SR扣之间的接合力能达到3.5-5kg,从而延长耳机的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型之实施例的组装结构图;
图2为本实用新型之实施例的分解图;
图3为本实用新型之耳机壳的结构图。
图中:1-SR扣,11-主体,12-舌片,13-卡槽,14-定位柱,15-第一限位台阶,16-限位块,17-第二通槽,18-凸弧面,19-外壳,2-耳机壳,21-第一通槽,22-卡块,23-定位孔,24-第二限位台阶,25-限位槽,26-第三通槽,27-凹弧面。
具体实施方式
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