[实用新型]一种集成电路散热装置有效

专利信息
申请号: 201721592291.3 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207381389U 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 陈初侠;申海洋;王娇娇 申请(专利权)人: 巢湖学院
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/427;H01L23/367
代理公司: 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 代理人: 吴奇
地址: 238014 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路散热装置,其特征在于,包括:固定组件、循环散热组件、集成电路(9),所述固定组件包括:外壳(1)、换热翅片限位块(2)、表面设置有缓冲材料的固定腔室(3)、定位件(8),所述循环散热组件包括:换热翅片(5)、环形冷凝管(6)、表面涂有绝缘材料的集热块(7),其中,外壳(1)底部设置有固定腔室(3),集热块(7)固定在固定腔室(3)内部,外壳(1)内壁上设置换热翅片限位块(2),换热翅片(5)通过换热翅片限位块(2)固定在外壳(1)上,集热块(7)和换热翅片(5)上均开设有安装孔,环形冷凝管(6)底部对应安装在集热块(7)上,环形冷凝管(6)上部对应安装在换热翅片(5)上,集热块(7)上表面设置定位件(8),集成电路(9)通过定位件(8)固定在集热块(7)上。

2.根据权利要求1所述的集成电路散热装置,其特征在于,集成电路(9)外表面贴有散热双面胶,集成电路(9)通过散热双面胶固定在集热块(7)上,定位件(8)上还设置有旋紧弹片(81)使集成电路(9)被锁死在集热块(7)上。

3.根据权利要求1所述的集成电路散热装置,其特征在于,外壳(1)外壁四周环绕设置有使空气联通的通气孔(11)。

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