[实用新型]一种移动终端

说明书

本实用新型公开了一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。本实用新型在现有的SIM卡卡托的外围边框上设置开缝，并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接，SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用，也就是说本实用新型将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上，既不用占用移动终端的其他空间，也不用额外设置其他的部件，大大节省了WIFI天线的占用空间，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着LTE(4G)、802.11a/b/g/n等新一代无线通信技术的进一步成熟、普及和应用，移动终端上所集成的无线通信功能越来越多，因此天线的数量也越来越多：从3G时代的不超过3个天线(2G&3G天线，GPS天线，WIFI&BT天线等)增加到4G时代的5个以上天线(2G&3G&4G天线，2G&3G&4G分集天线，GPS天线，WIFI天线1，WIFI天线2，双卡GSM天线等)。这些天线需要共同布局在移动终端上，而现有的移动终端需要满足大屏幕、大电池容量等需求，移动终端的各个功能模块之间本就非常拥挤，因此天线的可设置区域也受到很大的限制，这成为天线设计中的一个很大的挑战。

为了节省天线空间，目前较常见的做法是把WIFI天线和GPS天线做成二合一的形式，这种方案虽然可以节省一定的空间，但是却会牺牲WIFI天线和GPS天线各自的部分性能，只能偏向GPS或者WIFI，很难达到兼容，导致客户的无线上网体验或导航体验不理想。因此，需要提出新的思路来解决现有的天线设计问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种移动终端，能够节省WIFI天线的占用空间，解决现有技术中天线的设计难题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。

进一步的，所述外围边框上的第一缝隙靠近所述PCB板的边缘设置。

进一步的，所述外围边框为矩形，所述矩形包括两个靠近所述PCB板边缘的第一转角和两个远离所述PCB板边缘的第二转角，所述缝隙设置于所述第一转角处。

进一步的，还包括匹配电路，所述匹配电路设置于PCB板上，且匹配电路连接于所述WIFI射频电路与所述馈电脚之间。

进一步的，还包括滤波电路，所述滤波电路设置于所述PCB板上，所述滤波电路连接于所述馈电脚与所述匹配电路之间或连接于所述匹配电路与所述WIFI射频电路之间。

进一步的，所述SIM卡卡托还包括中间横梁，所述中间横梁设置于所述外围边框内，且中间横梁的两端连接于所述外围边框；所述中间横梁上设置有第二缝隙。

进一步的，所述SIM卡卡托的尺寸为30mm*15mm。

进一步的，所述馈电脚为金属弹片，所述金属弹片包括焊接面和弹性接触面，所述焊接面焊接于所述PCB板上，所述弹性接触面与所述SIM卡卡托相接触。