[实用新型]一种全彩COB显示屏灯珠封装焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201721594208.6 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207637835U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 王传汉;郭同亮;申聪敏;王凯;冯智;程天毓 申请(专利权)人: 山西高科华烨电子集团有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33;H01L25/075
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 固晶焊盘 公共极 红光 阳极焊盘 本实用新型 封装焊盘 显示屏灯 蓝光 绿光 全彩 显示屏 电路板加工 电路板 红光晶片 绿光晶片 固晶 焊线 耗散 与非 焊接 平行 节能 占用
【权利要求书】:

1.一种全彩COB显示屏灯珠封装焊盘结构,其特征在于,包括绿光固晶焊盘(1),公共极焊盘(2),红光阳极焊盘(3),蓝光固晶焊盘(4),红光晶片(5),蓝光晶片(6),绿光晶片(7),所述的绿光晶片(7)焊接在绿光固晶焊盘(1)上,所述的蓝光晶片(6)焊接在蓝光固晶焊盘(4)上,所述的绿光固晶焊盘(1)位于公共极焊盘(2)和红光阳极焊盘(3)的上方右侧,所述的蓝光固晶焊盘(4)位于公共极焊盘(2)和红光阳极焊盘(3)下方右侧,所述的公共极焊盘(2)和红光阳极焊盘(3)相平行,所述绿光晶片(7)的阴极通过导线连接在公共极焊盘(2)上,所述绿光晶片(7)的阳极通过导线连接在绿光固晶焊盘(1)上,所述蓝光晶片(6)的阴极通过导线连接在公共极焊盘(2)上,所述蓝光晶片(6)的阳极通过导线连接在蓝光固晶焊盘(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种全彩COB显示屏灯珠封装焊盘结构,其特征在于,所述的红光晶片(5),蓝光晶片(6),绿光晶片(7)位于同一直线上,红光晶片(5)位于蓝光晶片(6)与绿光晶片(7)的中部。

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