[实用新型]一种IC芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201721596810.3 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207834269U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;皮保清;王洪贯;张沛;涂梅仙;石红丽;刘周涛;刘亭 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框槽 封装结构 封装胶 键合线 引体 金属 本实用新型 生产成本低 电气连接 键合连接 散热效果 外部电路 电连接 电路管 上表面 填充 封装 密封 侧面 外部 | ||
1.一种IC芯片的封装结构，其特征是：包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述框槽包括槽壁和槽底，所述槽壁为由绝缘体形成的槽壁，所述槽底由绝缘体与所述金属引体构成。
3.根据权利要求2所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述金属引体延伸至所述框槽的框内槽底。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述IC芯片通过粘合剂固定于所述框槽内。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述金属引体中的金属为铜、黄铜、白铜、铁、铝中的任意一种。
6.根据权利要求2所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述绝缘体为PPA、PCT、陶瓷、玻璃、环氧树脂、硅树脂、硅胶中的任意一种。
7.根据权利要求4所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述粘合剂为硅胶、硅树脂、环氧树脂、导电银胶中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述键合线为金线、银线、铜线、铝线、合金线中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种IC芯片的封装结构，其特征是：所述封装胶为环氧树脂、硅胶、硅树脂中的任意一种。
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