[实用新型]一种计算机硬件温度控制装置

说明书

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体、硅胶垫、散热底座；所述散热底座设置在装置本体的底部；所述硅胶垫设置在散热底座的下方，且硅胶垫与散热底座通过粘接方式相连接；所述散热片设置在散热底座上，且散热片与散热底座通过固定方式相连接；所述温度感应器设置在散热底座与散热片之间，且温度感应器与散热底座与散热片通过固定方式相连接。通过以上结构上的改进，具有结构简单，使用方便，温度控制效果好，可有效降低CPU的温度，提高散热风扇的使用寿命，可以进行报警提示的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件温度控制装置。

背景技术

计算机对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展，目前，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。其中计算机的散热条件和温度状况对计算机硬件的使用寿命有很大的影响。

在计算机硬件中，CPU是电脑的“心脏”，但在使用中普遍存在着CPU温度过高的问题，从而造成死机、机器速度明显变慢等现象，对于部分超频的用户更为明显，CPU的温度有时甚至达到80℃-90℃，如果长期在如此恶劣的环境下工作，电脑CPU的各种参数将达不到其标定的数值，电脑的各种性能得不到充分的发挥，电脑硬件的寿命将得不到保障。

现有的计算机硬件温度控制装置通常是对CPU的散热风扇进行控制，通过改变散热风扇的运行功率来改变散热效果，但是这种方式的温度控制效果较差，无法有效降低CPU的温度，另外还会降低散热风扇的使用寿命，另外现有的温度控制装置不具备报警功能，不能满足人们需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机硬件温度控制装置，以解决上述背景技术中提出的温度控制效果较差，无法有效降低CPU的温度，降低散热风扇的使用寿命，不具备报警功能的问题和不足。

本实用新型的目的与功效，由以下具体技术方案所达成：

一种计算机硬件温度控制装置，包括：装置本体、硅胶垫、散热底座、散热片、温度感应器、控制盒、第一散热扇、第二散热扇、主散热扇、安装孔、报警器；所述散热底座设置在装置本体的底部；所述硅胶垫设置在散热底座的下方，且硅胶垫与散热底座通过粘接方式相连接；所述散热片设置在散热底座上，且散热片与散热底座通过固定方式相连接；所述温度感应器设置在散热底座与散热片之间，且温度感应器与散热底座与散热片通过固定方式相连接；所述控制盒设置在散热片的一侧，且控制盒与散热片通过螺栓相连接；所述第一散热扇设置在散热片的一侧，且第一散热扇与散热片通过螺栓相连接；所述第二散热扇设置在散热片的一侧，且第二散热扇与散热片通过螺栓相连接；所述主散热扇设置在散热片的顶部；所述散热底座上设置有安装孔；所述控制盒内设置有报警器。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机硬件温度控制装置所述的第一散热扇与第二散热扇呈对称方式设置在散热片的两侧，且第一散热扇及第二散热扇与控制盒通过电性方式相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机硬件温度控制装置所述的温度感应器共设置有二个，且温度感应器呈对称式设置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机硬件温度控制装置所述的控制盒与电脑主板的供电模块通过电性方式相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机硬件温度控制装置所述的主散热扇与电脑主板的供电模块通过电性方式相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机硬件温度控制装置所述的温度感应器与控制盒通过电性方式相连接，且温度感应器的型号为WZC-CU50接触式温度感应器。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：