[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721603334.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207458992U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨文华;许晋源 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 异常元素 灯珠 支架 金属料片 支架结构 镀银层 阶梯状 气密性 料片 塑料 污染 改进 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
支架底板，所述支架底板包括第一料片和第二料片，所述第一料片和第二料片之间形成用于电气绝缘的空腔；
所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁以及所述第二料片与所述第一料片相对的侧壁均为连续弯折面；
所述第一料片垂直于与所述第二料片相对的侧壁的两端面处分别设置有凸起连接部，以及所述第二料片垂直于与所述第一料片相对的侧壁的两端面处分别设置有凸起连接部；
绝缘块，所述绝缘块填充于所述空腔内，且分别与所述第一料片和第二料片连接；
反射杯，所述反射杯固定在所述第一料片和第二料片上，所述反射杯的侧壁与所述第一料片的凸起连接部和所述第二料片的凸起连接部连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述绝缘块与所述第一料片和第二料片的连接方式为注塑成型或模压成型。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射杯的侧壁与所述第一料片的凸起连接部和所述第二料片的凸起连接部的连接方式为注塑成型或模压成型。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁均为阶梯型。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁均为ε型或锯齿型。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一料片的凸起连接部以及所述第二料片的凸起连接部的表面为弯折面。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一料片的凸起连接部以及所述第二料片的凸起连接部呈三角形或Γ型。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括LED晶片和键合线，所述LED晶片固定在所述第一料片或第二料片上，所述键合线将所述LED晶片的正极和负极分别与第一料片和第二料片导通。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括混合有荧光粉的气密性胶水，所述混合有荧光粉的气密性胶水置于所述反射杯内，覆盖所述LED晶片和所述键合线。
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