[实用新型]一种通信用GaN基射频功放芯片

说明书

本实用新型公开了一种通信用GaN基射频功放芯片，属于LED芯片技术领域，芯片包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，第二管芯上的焊盘借助键合引线与封装基板上的焊盘连接，关键是：位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层。可以防止第二管芯晃动，有效防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，可以延长芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于LED芯片技术领域，涉及到一种通信用GaN基射频功放芯片。

背景技术

LED是一种能够将电能转化成光能的半导体器件，被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。氮化镓GaN属于第三代半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等优点。GaN基射频功放芯片包括由上向下依次设置的第一管芯、第二管芯和封装基板，第一管芯与第二管芯焊接，第二管芯与封装基板粘接，现有的第二管芯直接粘在封装基板上，没有其它限位结构，所以如果粘接不牢固，第二管芯很容易脱离封装基板。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的缺陷，设计了一种通信用GaN基射频功放芯片，使得第二管芯与封装基板之间的连接更加牢固可靠，可以防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好。

本实用新型所采取的具体技术方案是：一种通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，第二管芯上的焊盘借助键合引线与封装基板上的焊盘连接，关键是：位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层。

所述的凸台与封装基板之间、燕尾条与第二管芯之间都是一体式结构。

所述的燕尾槽的长度小于凸台沿燕尾槽长度方向的长度，燕尾条的长度与燕尾槽的长度相等。

位于第一管芯下方的第二管芯上端面设置有焊点，第一管芯下端面与焊点相对应的位置设置有导电柱，导电柱下端面开设有凹槽，凹槽内填充有焊料层，焊料层下端面位于导电柱下端面的下方。

凹槽的深度小于等于导电柱高度的一半。

本实用新型的有益效果是：插装时，先将第二管芯上的燕尾条插入封装基板上的燕尾槽内，然后利用粘接层使燕尾条和燕尾槽底面粘接固定即可，连接牢固可靠，可以防止第二管芯晃动，有效防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，可以延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图中，1代表第一管芯，2代表第二管芯，3代表封装基板，4代表燕尾条，5代表导电柱，6代表焊料层，7代表键合引线，8代表粘接层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细说明：