[实用新型]一种PCB定位热熔装置有效

专利信息
申请号: 201721603675.0 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN207681683U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 高平;张志勇;高二平;陈元喜 申请(专利权)人: 广东菲柯特电子科技有限公司
主分类号: B23K3/047 分类号: B23K3/047
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 刘兴彬;罗晶
地址: 528437 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 热熔 控制箱 操作台 驱动电机 移动板 本实用新型 操作按键 定位机构 热熔装置 行程机构 一端连接 行程轴 参数数据 传动压力 电性连接 机构连接 精准控制 焊接点 上端面 下端面 一次性 焊接
【说明书】:

实用新型公开了一种PCB定位热熔装置,包括机架,所述机架上设有操作台和控制箱,操作台与控制箱之间设有行程机构、热熔机构和用于固定待热熔器件的定位机构;所述行程机构包括驱动电机、移动板以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴,行程轴的一端连接控制箱,另一端连接移动板的上端面;热熔机构连接在移动板的下端面,定位机构固定在操作台上,且位于热熔机构的下方;操作台上设有操作按键,操作按键、驱动电机和热熔机构均与控制箱电性连接。本实用新型通过在操作台操作以输入各种参数数据,实现自动对传动压力,热熔温度的精准控制;可以实现一次性对多个焊接点进行焊接,节省时间。

技术领域

本实用新型涉及一种定位技术,尤其涉及一种PCB定位热熔装置。

背景技术

目前,对PCB的定位、固定技术是直接通过螺丝将PCB板固定在塑料或金属外壳上,或者通过焊锡点在金属外壳上,或者采用多扣位形式的固定,或者通过热熔塑胶的方式进行焊接。

但是,现有的操作方式存在以下缺陷:

一次只能对一个位置进行固定,同时由于没有专业装置导致温度和压力在行程中不可控制。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种PCB定位热熔装置,其热熔温度和传动压力可控。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

一种PCB定位热熔装置,包括机架,所述机架上设有操作台和控制箱,操作台与控制箱之间设有行程机构、热熔机构和用于固定待热熔器件的定位机构;所述行程机构包括驱动电机、移动板以及在驱动电机的带动下可在高度方向上往复运动的行程轴,行程轴的一端连接控制箱,另一端连接移动板的上端面;热熔机构连接在移动板的下端面,定位机构固定在操作台上,且位于热熔机构的下方;操作台上设有操作按键,操作按键、驱动电机和热熔机构均与控制箱电性连接。

进一步地,所述热熔机构包括多个连接在移动板的下端面的焊接头和与焊接头连接的发热管,发热管与控制箱电性连接。

进一步地,热熔机构还包括用于控制焊接头移动的移动机构。

进一步地,所述移动机构包括气缸、驱动轴、滑块和设置在移动板的下端面的滑轨,驱动轴的一端连接气缸,另一端连接滑块,以使滑块在滑轨上移动,滑块连接焊接头,气缸连接控制箱。

进一步地,所述滑轨的延伸方向为X轴方向。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

(1)本实用新型通过在操作台操作以输入各种参数数据,实现自动对传动压力,热熔温度的精准控制;

(2)可以实现一次性对多个焊接点进行焊接,节省时间。

附图说明

图1为本实用新型的一种PCB定位热熔装置的结构示意图。

图中:1、机架;2、操作台;21、操作按键;3、控制箱;4、定位机构;5、行程轴;6、移动板;7、焊接头;8、气缸。

具体实施方式

下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

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