[实用新型]瓷介穿心滤波集成块及包含其的滤波电连接器有效

专利信息
申请号: 201721604623.5 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207490231U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 张志伟;蒋誉锟;陈伦平;王型宝;谭锦 申请(专利权)人: 成都宇鑫洪科技有限公司
主分类号: H01R13/7197 分类号: H01R13/7197;H01G4/28;H01G4/005;H01G4/236
代理公司: 北京市金栋律师事务所 11425 代理人: 李萍
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷管状 电容 滤波 集成块 穿心 瓷介 滤波电连接器 本实用新型 插针 内电极层 基板 传导干扰 电容焊接 内部设置 能力强 电极 多频 混频 内端 制备 穿过
【权利要求书】:

1.瓷介穿心滤波集成块,其特征在于,包括基板、若干陶瓷管状电容及与陶瓷管状电容数量相应的插针;若干所述陶瓷管状电容设置于所述基板上,每个陶瓷管状电容内均设置一个插针,所述插针穿过所述陶瓷管状电容与所述陶瓷管状电容焊接连接,作为所述陶瓷管状电容的内端电极。

2.根据权利要求1所述的瓷介穿心滤波集成块,其特征在于,所述陶瓷管状电容包括圆柱体状瓷管及内电极层;所述内电极层通过丝网印制于所述圆柱体状瓷管的内部。

3.根据权利要求2所述的瓷介穿心滤波集成块,其特征在于,若干陶瓷管状电容的内电极层数相同或不同。

4.滤波电连接器,其特征在于,包括权利要求1-3任一项所述的瓷介穿心滤波集成块及壳体;所述瓷介穿心滤波集成块装配于所述壳体内,瓷介穿心滤波集成块中的基板与所述壳体焊接连接。

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