[实用新型]电路板及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种电路板，其包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘在纵向方向交错设置；其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。如此，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，且焊接更牢固，可靠性更佳。还提供一种电子设备。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路结构领域，特别是涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着电子科技的快速发展以及人们生活质量需求的不断提高，诸如计算机、移动终端、触控装置等电子设备愈来愈朝向高质量、精密度化及轻薄化发展，从而促使用于将电子设备各个功能模块连接的连接件愈来愈趋于小型化。

一般地，常用的连接件包括柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)和印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)，通过柔性印制电路板与印刷线路板的结合实现电气连接。目前，柔性印制电路板与印刷线路板的结合，或两个柔性印制电路板的结合大多采用焊接工艺，即通过两个部件上预设的相互匹配的焊盘(PAD)把两者焊接为一体。

现有的焊盘设计，受限于锡膏焊接工艺，为避免焊接连锡短路、金手指脱焊及断裂等现象发生，需要焊盘的宽度及相邻的焊盘之间的间隙都具有较大的设计值。如此，相同数量的焊盘需占用更大的空间，不利于产品的微型化。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的焊盘设计占用空间大、不利于产品微型化的问题，提供一种电路板及电子设备，以降低焊盘设计的占用空间。

电路板，包括沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；

其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第一焊盘用于与另一电路板的第三焊盘相匹配，所述第二焊盘用于与所述另一电路板的第四焊盘相匹配。

相比现有技术，采用错峰宽窄设计，减小了焊盘的宽度及相邻两个焊盘的中轴线之间的间距，节省了空间，同宽度能布设更多的焊盘，且焊接更牢固，可靠性更佳。

在其中一实施例中，每一所述第二焊盘均位于相邻的两个所述第一焊盘之间。

在其中一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板或印刷线路板。

电路板，包括沿横向方向交替布设的第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘在纵向方向上交错设置；

其中，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，所述第三焊盘用于与另一电路板的第一焊盘相匹配，所述第四焊盘用于与所述另一电路板的第二焊盘相匹配。

在其中一实施例中，每一所述第四焊盘均位于相邻的两个所述第三焊盘之间。

在其中一实施例中，所述第三焊盘上开设有第一开孔；

所述第三焊盘的末端还开设有与其末端端面相连通的第二开孔。

在其中一实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板。

电路板，包括：

第一电路板，设有沿横向方向交替布设的第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘在纵向方向交错设置；

第二电路板，设有与所述第一焊盘相匹配的第三焊盘及与所述第二焊盘相匹配的第四焊盘，所述第三焊盘及所述第四焊盘沿横向方向交替布设，且在纵向方向上交错设置；

其中，所述第二焊盘的宽度小于所述第一焊盘的宽度，所述第四焊盘的宽度小于所述第三焊盘的宽度，相邻的所述第一焊盘与所述第二焊盘的中轴线之间的距离，与相邻的所述第三焊盘与所述第四焊盘的中轴线之间的距离相等。