[实用新型]一种MEMS行波型微马达结构有效

专利信息
申请号: 201721606522.1 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN207691705U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 杜亦佳;陈余;代刚;周泉丰;李小石;弓冬冬;颜薪瞩;杨婷婷 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: H02N2/16 分类号: H02N2/16;H02N2/12;B81B7/02
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王加贵
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 驱动器结构 行波 预紧力结构 转子 马达结构 转子结构 本实用新型 转子壳体 行波型 键合引线 器件结构 信号互连 批量化 键合 下端 压紧 马达 紧凑 装配 组装 生产
【权利要求书】:

1.一种MEMS行波型微马达结构,其特征在于:包括转子结构、定子行波驱动器结构和预紧力结构,所述定子行波驱动器结构下端与所述预紧力结构固定连接,所述转子结构包括转子壳体和转子,所述转子与所述定子行波驱动器结构紧密压紧在一起,所述转子壳体套设在所述转子的外面。

2.根据权利要求1所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述转子结构还包括传动齿轮,所述转子壳体与所述定子行波驱动器结构通过低温键合材料键合在一起,所述转子通过转动轴转动连接在所述转子壳体上,所述转子的转动轴上固定连接有动力齿轮,所述传动齿轮转动连接在所述转子壳体上,所述动力齿轮与所述传动齿轮啮合。

3.根据权利要求1所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述转子壳体与所述预紧力结构通过低温键合材料键合在一起,所述转子通过转动轴转动连接在所述转子壳体上,所述转子的转动轴伸出所述转子壳体。

4.根据权利要求2或3所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述定子行波驱动器结构包括依次连接的SOI衬底硅层、氧化硅层、SOI结构硅层和PZT材料层,所述PZT材料层靠近所述转子的位置,所述SOI衬底硅层与所述预紧力结构固定连接;所述定子行波驱动器结构还包括基于SOI的TSV结构,所述基于SOI的TSV结构与所述预紧力结构键合连接,所述定子行波驱动器结构中间设置有圆盘结构,所述转子与所述圆盘结构紧密压紧在一起,所述圆盘结构通过折叠梁来支撑连接。

5.根据权利要求4所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述预紧力结构包括底板、信号通路TSV结构和施加预紧力的结构,所述信号通路TSV结构设置在所述底板上,所述信号通路TSV结构与所述基于SOI的TSV结构连接,所述施加预紧力的结构设置在所述底板上。

6.根据权利要求5所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述施加预紧力的结构为圆柱形,所述转子为圆柱形。

7.根据权利要求5所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述施加预紧力的结构为硅,通过干法刻蚀或者湿法腐蚀得到。

8.根据权利要求6-7任一项所述的MEMS行波型微马达结构,其特征在于:所述施加预紧力的结构与所述底板为一体结构。

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