[实用新型]一种封装结构、白光发光二极管及背光模组有效
| 申请号： | 201721606966.5 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207834348U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 姚述光;万垂铭;龙小凤;姜志荣;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;C09K11/61;C09K11/64;C09K11/66;C09K11/67 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;卢颂昇 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光转换层 支架 荧光粉 白光发光二极管 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 透明保护层 背光模组 封装结构 蓝光芯片 绿光芯片 热固性 热塑性 分层 色点 本实用新型 激发 覆盖 应用 | ||
1.一种封装结构，可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整，其特征在于，包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层；所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的蓝光芯片位、用于设置绿光LED芯片的绿光芯片位，所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片的蓝光芯片位及所述绿光LED芯片的绿光芯片位；所述荧光转换层包括由上而下设置的第一分层、第二分层；所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层的厚度为30-80um。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层、第二分层的顶面皆设为粗化面。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述粗化面为凹凸结构相间设置的表面。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一分层的底部设有第一连接层，所述第一连接层的底面设有凹部；所述第二分层的顶部皆设有第二连接层，所述第二连接层的顶面设有凸部；所述第一分层的凹部与第二分层的凸部嵌合。
6.一种白光发光二极管，可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整，其特征在于，包括权利要求1至5任一权利要求所述的封装结构、蓝光LED芯片、绿光LED芯片；所述蓝光LED芯片设置在所述蓝光芯片位上，所述绿光LED芯片设置在所述绿光芯片位上；所述荧光转换层覆盖所述蓝光LED芯片及所述绿光LED芯片；所述第一分层为第一红色荧光粉分层，所述第二分层为第二红色荧光粉分层。
7.根据权利要求6所述的白光发光二极管，其特征在于，所述蓝光LED芯片的波长在430nm-460nm，所述绿光LED芯片的波长在510nm-550nm。
8.根据权利要求6所述的白光发光二极管，其特征在于，所述第二红色荧光粉分层为内部密度呈阶梯性由上而下上升设置荧光粉的红色荧光粉分层。
9.根据权利要求6所述的白光发光二极管，其特征在于，所述第一红色荧光粉分层为内部均匀设置荧光粉的红色荧光粉分层。
10.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求6至9任一权利要求所述的白光发光二极管。
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