[实用新型]一种柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。该柔性线路板在未进行SMT时，其焊盘不会裸露，不会被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板。

背景技术

柔性线路板（FPC）是一种在电子设备中用于连接电子元件的线路元件，因其具有轻薄、可柔、可折叠等优势，而被广泛应用于手机、平板等追求轻薄化、小型化的智能终端里。但是，柔性线路板在未进行SMT时，其焊接电子元件用的焊盘裸露在外面，焊盘的表面易被氧化，导致SMT后的电子元件的牢固性减弱，在碰撞中，电子元件容易脱落或虚焊，影响产品的使用性能。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种柔性线路板，在未进行SMT时，其焊盘不会裸露，不会被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。

进一步地，所述柔性基膜的另一面上依次设置有第二线路层和第二保护膜。

进一步地，所述第二保护膜具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘。

进一步地，所述第二焊盘的表面覆盖有第二隔离膜。

进一步地，所述第二隔离膜为第二OSP膜。

进一步地，所述第二隔离膜的厚度在0.2-0.6μm之间。

进一步地，所述第一隔离膜为第一OSP膜。

进一步地，所述第一隔离膜的厚度在0.2-0.6μm之间。

进一步地，所述柔性基膜具有至少一通孔，所述第一线路层通过所述通孔走线至所述第二线路层，或者，所述第二线路层通过所述通孔走线至所述第一线路层。

本实用新型具有如下有益效果：该柔性线路板在所述焊盘上制作所述隔离膜，在未进行SMT时，所述隔离膜可以隔绝所述第一焊盘与外界的水汽接触，防止所述第一焊盘被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。

附图说明

图1为本实用新型提供的柔性线路板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示，一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜1、第一线路层2和第一保护膜3，所述第一保护膜3具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层2从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘21，所述第一焊盘21的表面覆盖有第一隔离膜4。

该柔性线路板在所述第一焊盘21上制作所述第一隔离膜4，在未进行SMT时，所述第一隔离膜4可以隔绝所述第一焊盘21与外界的水汽接触，防止所述第一焊盘21被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。

更优地，所述柔性基膜1的另一面上依次设置有第二线路层5和第二保护膜6；所述第二保护膜6具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层5从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘51；所述第二焊盘51的表面覆盖有第二隔离膜7。