[实用新型]一种COB

说明书

一种COB，包括基板，在基板上设有若干个发光芯片，发光芯片呈阵列形式排布，在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，因为在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，这样使发光芯片在纵向和横向之间的间距变短，使得基板中心区域发光芯片在横向热量传导时，能比现有LED晶片分布路径要短的路径进行快速传导，有利于发光芯片的散热，防止因热量的堆积而影响发光芯片的寿命，保证LED灯的品质以及使用的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种COB。

背景技术

LED灯由LED晶片、基板、荧光胶层等组成，由于其具有节能、使用寿命长等特 点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。为了保证LED灯的亮度的控制，常在LED灯内设置多个LED晶片。为了对发光区发出的光进行后期利用，现有的LED灯一般将多个LED晶片在发光区内的布局以圆形排列，多个圆形构成同心圆结构，这种以圆形方式的LED晶片排列结构，使得每个LED晶片与相邻晶片之间的上下左右的距离较长，中心晶片通过横向传热时，传导通路过长，导致基板中心区晶片的热量聚集，影响LED灯的整体品质。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、出光均匀、散热效果好的COB。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板，在基板上设有若干个发光芯片，发光芯片呈阵列形式排布，在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板为陶瓷基板。

作为本实用新型的进一步改进，所述发光芯片与基板采用焊接连接。

本实用新型的有益效果：因为在纵向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片垂直设置，这样使发光芯片在纵向和横向之间的间距变短，使得基板中心区域发光芯片在横向热量传导时，能比现有LED晶片分布路径要短的路径进行快速传导，有利于发光芯片的散热，防止因热量的堆积而影响发光芯片的寿命，保证LED灯的品质以及使用的稳定性。同时相邻的两个发光芯片垂直设置，使得相互的距离更加紧凑，出光更加均匀。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型第一实施例的示意图。

图2为本实用新型第二实施例的示意图。

具体实施方式

由图1所示，本实用新型包括基板1，基板1上的固晶焊线区域为圆形，在基板1上设有若干个发光芯片2，发光芯片2根据基板1上固晶焊线区域的形状以阵列形式排布，在纵向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置，所述发光芯片2与基板1采用焊接连接，所述基板1为陶瓷基板1。

由图2所示，本实用新型包括基板1，基板1上的固晶焊线区域为方形，在基板1上设有若干个发光芯片2，发光芯片2根据基板1上固晶焊线区域的形状以阵列形式排布，在纵向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置，所述发光芯片2与基板1采用焊接连接，所述基板1为陶瓷基板1。

因为在纵向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置，在横向方向上相邻的两个发光芯片2垂直设置，这样使发光芯片2在纵向和横向之间的间距变短，使得基板1中心区域发光芯片2在横向热量传导时，能比现有LED晶片分布路径要短的路径进行快速传导，有利于发光芯片2的散热，防止因热量的堆积而影响发光芯片2的寿命，保证LED灯的品质以及使用的稳定性。同时相邻的两个发光芯片2垂直设置，使得相互的距离更加紧凑，出光更加均匀。所述基板1的材料为与 LED 芯片热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷，提高了COB的散热能力。所述基板1与发光芯片2采用焊接连接，以保证发光芯片2正负极与基板1电源正负极进线端连接的牢固性，同发光芯片2之间采用金线3焊接连接。