[实用新型]中高功率半导体光斑均匀化焊接头

说明书

中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板，光束准直扩束组件由光纤头和光纤头夹组成，焊接头滤光组件由安装座、盖板和滤光板组成，激光聚焦组件由下外套、下内套和聚焦镜组成，保护镜组件由保护片座、保护筒和保护镜片组成，激光焊接视觉相机组件由CCD安装座和CCD摄像头组成。它实现半导体激光光斑均匀化，采用凸凹镜片镀介质膜技术，聚焦后可以获得光斑直径适中和适宜的激光聚焦的入射角，利于零件的焊接加工；激光焊接头冷却组件采用激光焊接，密封性高可靠性获得环形冷却，适用于半导体激光器用QCS出光方式。

技术领域：

本实用新型涉及半导体激光焊接设备的技术领域，更具体地说涉及中高功率半导体光斑均匀化焊接头。

背景技术：

激光器作为所有激光应用产品的核心部件，是所有激光应用产品的重中之重；而且激光器的种类是很多。其通过激光工作物质可以分为固体激光器、气体激光器、液体激光器、半导体激光器和自由电子激光器等；半导体激光器电光效率高，成本低廉，制造方便，使用寿命长等优点，但是半导体激光光束发散较大且不同激光器角度不同，光束准直不容易。

实现半导体激光光斑均匀化及适宜的入射角度和适中的聚焦光斑直径，采用凸凹镜片镀介质膜技术，聚焦后可以获得光斑直径适中，利于零件的焊接加工；激光焊接头冷却组件采用激光焊接，密封性高可靠性获得环形冷却。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供中高功率半导体光斑均匀化焊接头，它实现半导体激光光斑均匀化，采用凸凹镜片镀介质膜技术，聚焦后可以获得光斑直径适中和适宜的激光聚焦的入射角，利于零件的焊接加工；激光焊接头冷却组件采用激光焊接，密封性高可靠性获得环形冷却，适用于半导体激光器用QCS出光方式。

本实用新型的技术解决措施如下：

中高功率半导体光斑均匀化焊接头，包括光束准直扩束组件、焊接头滤光组件、激光聚焦组件、保护镜组件、激光焊接视觉相机组件及背板，光束准直扩束组件由光纤头和光纤头夹组成，焊接头滤光组件由安装座、盖板和滤光板组成，激光聚焦组件由下外套、下内套和聚焦镜组成，保护镜组件由保护片座、保护筒和保护镜片组成，激光焊接视觉相机组件由CCD安装座和CCD摄像头组成；光纤头固定在光纤头夹的上端，光纤头夹固定在上支座的上端，上支座内焊接有定位座，定位座内螺接有上调整环，上调整环上嵌置有水平的双曲凹透镜，上支座的下端固定在上外套上，上外套内焊接有固定在上内套，上内套内螺接有下调整环，下调整环螺接在上内套内，下调整环内嵌置有水平的单曲凸透镜；所述上外套的下端固定在安装座上，安装座的一侧壁上固定有CCD安装座，CCD安装座的上端固定有CCD摄像头；所述安装座内固定有斜置的滤光板，CCD安装座的内腔和安装座的内腔相连通，CCD安装座内固定有与滤光板相对的CCD反射片，安装座背离CCD安装座一侧的侧壁上固定有盖板；安装座上与盖板相邻的一侧壁上固定有背板，背板与CCD安装座之间涂覆有导热硅脂；

所述安装座的下端面上固定有下外套，下外套内插接有下内套，下内套的上、下边分别焊接固定在下外套的内壁上，下内套的外壁上成型有圆弧形的冷却槽道，所述的下外套上成型与冷却槽道两端相连通的进水孔和回水孔，所述下内套的内壁上成型有环形的凸台，聚焦镜插接在下内套内并抵靠在下内套的凸台上，聚焦镜上抵靠有压紧圈，压紧圈的下端面上成型有环槽，压紧圈的环槽内插接有密封圈，密封圈压靠在聚焦镜上；所述下外套的下端面上固定有保护片座，保护片座内插接有固定有水平的保护镜片，保护片座的下端固定有锥形的保护筒。

优选的，所述下外套的上端面上成型有环形的密封槽，密封槽内插接固定有密封环。

优选的，所述CCD安装座和CCD摄像头之间固定有导向筒。

优选的，所述的下内套和下外套之间采用激光焊接，下内套的高度和下外套的高度相等。

本实用新型的有益效果在于：