[实用新型]电路结构

权利要求书

1.一种电路结构，其特征在于，包括：具有至少一抛光表面的无机材料基板；所述无机材料基板的抛光表面上形成有线路图形，所述线路图形通过镭射形成；以及形成在所述线路图形上的金属镀层。

2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，在所述无机材料基板的抛光表面的非线路图形区域形成有机膜层或疏水膜层；或者，在所述无机材料基板的抛光表面的非线路图形区域形成比无机材料基板更光滑且更致密的无机膜层。

3.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，在形成有金属镀层的所述无机材料基板的一个或更多个表面上形成高分子膜层或增强板结构。

4.如权利要求1-3中任意一项所述的电路结构，其特征在于，所述无机材料基板为玻璃材料板，或者陶瓷材料板，或者在金属板体或高分子材料板体表面搪瓷或低温搪瓷形成的基板。

5.如权利要求4所述的电路结构，其特征在于，所述玻璃材料板包括硫系玻璃、卤化物玻璃、硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃、石英玻璃、高硅氧玻璃、钠钙玻璃、铅硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃。

6.如权利要求4所述的电路结构，其特征在于，所述陶瓷材料板的制材为纳米陶瓷或陶瓷基复合材料。

7.如权利要求1-3中任意一项所述的电路结构，其特征在于，所述无机材料基板的介电常数在1MHz到10GHz频段下为3.6～100。

8.如权利要求1-3中任意一项所述的电路结构，其特征在于，所述金属镀层为铜层，或者，依次先后镀的铜层和银层，或者，依次先后镀的铜层和镍层，或者，依次先后镀的铜层、镍层和金层，或者，依次先后镀的镍层、铜层和镍层，或者，依次先后镀的镍层、铜层和银层，或者，依次先后镀的镍层、铜层和镍层，或者，依次先后镀的镍层、铜层、镍层和金层。

9.如权利要求1-3中任意一项所述的电路结构，其特征在于，所述无机材料基板和与至少一金属材料板连接成为一体板件。