[实用新型]一种大功率LED

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED，包括：散热基板本体(21)，所述散热基板本体(21)一表面具有多个平行设置的槽孔通道(1)，所述散热基板本体(21)上还设置有LED芯片，所述LED芯片上具有封装结构；所述槽孔通道为倾斜结构，所述槽孔通道两端具有第一端面、第二端面，所述第一端面的深度大于第二端面的深度。本实用新型的大功率LED通过在散热基板上设置槽孔通道，使得产生的热量能够通过该通过流通，增加了器件内部空气的流通性，利用空气热对流原理提高散热效果，此外，通过开设槽体也降低了散热基板耗材用量，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，具体涉及一种大功率LED。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

在上述过程中，LED输入功率中只有一部分的能量转化为光能，其它的能量转化为热能。对于功率较大的LED芯片，控制其热能量，是LED制造和灯具应该着重解决的重要问题。处于对大功率LED应用场景的限制，以及成本考虑，一般没有空间专门配备较好的散热器件供其进行主动散热，LED灯外部热沉的结构尺寸不允许太大，更不可能容许加电风扇等方式主动散热。但由于LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。因此急需解决在不增加尺寸及外部散热器的情况下，提高散热性能。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种能够在不额外增加散热设备的同时提高散热性能的大功率LED。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种大功率LED，包括：散热基板本体，所述散热基板本体一表面具有多个平行设置的槽孔通道，所述散热基板本体上还设置有LED芯片，所述LED芯片上具有封装结构；

所述槽孔通道为倾斜结构，所述槽孔通道两端具有第一端面、第二端面，所述第一端面的深度大于第二端面的深度。

进一步地，所述封装结构包括：第一封装层、第二封装层，若干第一半球形透镜、若干第二半球形透镜；

所述第一半球形透镜位于所述散热基板之上，所述第一半球形透镜上包覆有所述第一封装层；

所述第二半球形透镜位于所述第一封装层之上，所述第二半球形透镜上包覆有所述第二封装层；

其中，所述第二封装层为半球形凸透结构。

进一步地，所述第一封装层、第二封装层、第一半球形透镜、第二半球形透镜均为硅胶结构。

进一步地，所述第一封装层折射率大于所述第二封装层折射率；且所述第一半球形透镜折射率大于所述第一封装层折射率，所述第二半球形透镜折射率大于所述第二封装层折射率。

进一步地，相邻两个球形透镜之间的间距为10μm-200μm。

进一步地，所述球形透镜的直径为10μm-200μm。

进一步地，所述散热基板本体为铜板。

本实用新型的有益效果是：