[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED封装结构，其中，包括，散热基板(21)；LED芯片，所述LED芯片固接在所述散热基板(21)上；硅胶层，包括第一硅胶层(22)、半球形透镜层(23)和第二硅胶层(24)，所述半球形透镜层(23)嵌入所述第一硅胶层(22)和所述第二硅胶层(24)之间，其中，所述半球形透镜层(23)含有多个半球形透镜，所述第二硅胶层(24)含有荧光粉。本实用新型实施例通过在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置半球形透镜层，且在第二硅胶层内设置荧光粉，使得光束更加集中且照射均匀，而且避免了荧光粉与LED芯片直接接触，提高了取光效率。

技术领域

本实用新型属于光电器件技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED是一种半导体，当被施加电压的时候可以产生各种色彩的光。每个LED产生的光的色彩通常取决于LED芯片和荧光粉的化学成分。LED的需求量持续增长，因为与使用灯丝的发光设备相比，它有多种优点，比如它对频繁的电源切换具有高的容限，抗振性能高，寿命长，驱动电压低，优良的启动特性。

但是，LED也不是100％把电能转换为光，从而产生相当多的热量，在高温作用下，使得封装在LED芯片表面的胶体加速老化，发光效率降低，大大降低了LED的使用寿命，同时，荧光粉与LED芯片直接接触，导致荧光粉的量子效率降低，从而降低了封装材料的取光效率，此外，现有技术中，LED还存在发光分散，光照不集中等问题。

因此，设计一种取光效率高，使用寿命长，光照效果好且成本低的LED灯管是本领域的热点研究问题。

实用新型内容

针对以上存在的问题，本实用新型提出了一种新的LED封装结构，具体的实施方式如下。

本实用新型实施例提供一种LED封装结构，其中，包括，

散热基板21；

LED芯片，所述LED芯片固接在所述散热基板21上；

硅胶层，包括第一硅胶层22、半球形透镜层23和第二硅胶层24，所述半球形透镜层23嵌入所述第一硅胶层22和所述第二硅胶层24之间，其中，所述半球形透镜层23含有多个半球形透镜，所述第二硅胶层24含有荧光粉。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED芯片为氮化镓铝紫外芯片。

在本实用新型的一个实施例中，所述荧光粉为红色、绿色和蓝色三种荧光粉混合而成。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热基板21为实心铁板，且所述散热基板21的厚度介于0.5-10mm之间。

在本实用新型的一个实施例中，还包括支架，所述散热基板21通过卡扣或者点胶方式固定于所述支架上。

本实用新型的有益效果为：

1、利用不同种类硅胶和荧光粉胶折射率不同的特点，在第一硅胶层和第二硅胶层之间设置半球形透镜层，改善了LED芯片发光分散的问题，使光源发出的光能够更加集中。

2、本实用新型中，第一硅胶层和半球形透镜层上不含有荧光粉，第二硅胶层含有荧光粉，将荧光粉与LED芯片隔离，解决了在高温条件下引起的荧光粉的量子效率下降的问题。

3、本实用新型由红色、绿色和蓝色荧光粉混合形成的荧光粉，根据不同配比混合，使得经紫外灯芯的照射可以发出不同颜色的光，可以按照使用需求，变成任意颜色，另外，还可以调节光源的色温。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种氮化镓铝紫外芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种LED封装结构发光原理示意图；