[实用新型]卡装载结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721617593.1 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN207652428U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 许超;李瑞敏;陈长阔;龙世才;郑亚东 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H04B1/3818 分类号: H04B1/3818;H04M1/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动终端 装载结构 转盘 镂空部 卡座 壳体 本实用新型 转盘转动 枢装 生产成本 装载 避开 承载
【说明书】:

实用新型公开了一种卡装载结构及移动终端,以简化在移动终端上装载卡的操作,降低移动终端的生产成本。卡装载结构包括移动终端壳体以及枢装于所述移动终端壳体表面的转盘,其中:所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有用于承载卡的卡座;所述转盘具有镂空部,所述镂空部能够随所述转盘转动至露出所述卡座及避开所述卡座。

技术领域

本实用新型涉及移动终端设备技术领域,特别是涉及一种卡装载结构及移动终端。

背景技术

手机卡托的结构通常包括相连接的卡托本体和卡帽,其中卡帽曝露于手机的侧端,并且其上设置有卡针孔。用户在手机上装载SIM卡时,需要进行如下操作:

将卡针用力插入卡针孔,此时卡帽弹出手机;

将卡托取出手机,将SIM卡装载在卡托本体上;

将装载有SIM卡的卡托插入手机内。

现有技术存在的缺陷在于,用户在手机上装载SIM卡需要操作卡针和卡托两个部件,操作比较繁琐,如果没有随身携带卡针,则无法为手机装载SIM卡,从而无法正常使用手机;手机制造商还需要配套手机制作卡针部件,从而增加了手机的生产成本。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种卡装载结构及移动终端,以简化在移动终端上装载卡的操作,降低移动终端的生产成本。

本实用新型实施例提供了一种卡装载结构,包括移动终端壳体以及枢装于所述移动终端壳体表面的转盘,其中:

所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有用于承载卡的卡座;

所述转盘具有镂空部,所述镂空部能够随所述转盘转动至露出所述卡座及避开所述卡座。

可选的,所述镂空部为位于所述转盘边缘的开口;或者,所述镂空部为位于所述转盘边缘内部的开孔。

较佳的,所述镂空部的尺寸大于所述卡座的尺寸。

较佳的,所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有转盘容纳凹槽,所述卡座设置于所述转盘容纳凹槽内,所述转盘枢装于所述转盘容纳凹槽内。

更佳的,所述转盘容纳凹槽的槽深等于所述转盘的厚度。

可选的,所述移动终端壳体朝向所述转盘的一侧设置有至少两个所述卡座。

较佳的,所述移动终端壳体为移动终端后壳,所述转盘枢装于所述移动终端后壳的背侧表面。

较佳的,所述转盘背向所述移动终端壳体的一侧表面具有凸起。

可选的,所述卡座为SIM卡卡座或存储卡卡座。

移动终端采用上述实施例的卡装载结构,当需要装载卡时,将转盘转动至镂空部露出卡座,然后将卡置于卡座上,之后将转盘转动至镂空部避开卡座即可。相比现有技术,不需要使用卡针配件,从而使得在移动终端上装载卡的操作大为简化,移动终端的生产成本也得以降低。

本实用新型实施例还提供一种移动终端,包括前述任一技术方案所述的卡装载结构。在该移动终端上装载卡的操作较为简化,移动终端的生产成本较低。

附图说明

图1为本实用新型一实施例卡装载结构的爆炸图;

图2为本实用新型一实施例卡装载结构的卡座露出示意图;

图3为本实用新型一实施例卡装载结构的卡座装载卡示意图;

图4为本实用新型一实施例卡装载结构的卡座遮挡后示意图;

图5为本实用新型另一实施例卡装载结构示意图(卡座露出);

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