[实用新型]一种FPC与PCB压合测试结构有效

专利信息
申请号: 201721619080.4 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN207675337U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 文佩;王惠奇 申请(专利权)人: 北海星沅电子科技有限公司
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 李永锋
地址: 536000 广西壮族自治区北海市工*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金手指 压合 本实用新型 测试结构 电路板 测试点 电连接 均和 判定
【权利要求书】:

1.一种FPC与PCB压合测试结构,设于FPC和PCB上,其特征在于:所述的结构包括设于FPC金手指两端的PIN脚和设于PCB金手指两端的PIN脚,FPC金手指两端的PIN脚分别和PCB金手指两端的PIN脚相对应,PIN脚均和金手指电连接,PCB的PIN脚引出测试点。

2.根据权利要求1所述的FPC与PCB压合测试结构,其特征在于:FPC金手指两端的PIN脚分别为两个,PCB金手指两端的PIN脚分别为两个,PCB金手指两端的PIN脚分别引出两个测试点。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北海星沅电子科技有限公司,未经北海星沅电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721619080.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top