[实用新型]一种FPC与PCB压合测试结构有效
申请号: | 201721619080.4 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN207675337U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 文佩;王惠奇 | 申请(专利权)人: | 北海星沅电子科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李永锋 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市工*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金手指 压合 本实用新型 测试结构 电路板 测试点 电连接 均和 判定 | ||
【权利要求书】:
1.一种FPC与PCB压合测试结构,设于FPC和PCB上,其特征在于:所述的结构包括设于FPC金手指两端的PIN脚和设于PCB金手指两端的PIN脚,FPC金手指两端的PIN脚分别和PCB金手指两端的PIN脚相对应,PIN脚均和金手指电连接,PCB的PIN脚引出测试点。
2.根据权利要求1所述的FPC与PCB压合测试结构,其特征在于:FPC金手指两端的PIN脚分别为两个,PCB金手指两端的PIN脚分别为两个,PCB金手指两端的PIN脚分别引出两个测试点。
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