[实用新型]一种软质线路板总成布置结构有效
| 申请号： | 201721622414.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN207543399U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 周斌 | 申请（专利权）人： | 东风汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441001 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软质 贴片电容 线路板 陶瓷敏感元件 线路板总成 布置结构 连接端 焊接 本实用新型 产品稳定性 线路板正面 压力传感器 焊接难度 空间狭小 输出通道 输出信号 信号输入 主调节 传感器 端钮 焊盘 加长 减小 | ||
【权利要求书】：
1.一种软质线路板总成布置结构，其特征在于，包括软质线路板和贴片电容，所述软质线路板提供信号输入、输出通道，所述贴片电容主调节输入、输出信号；所述软质线路板处于传感器中的端钮和陶瓷敏感元件之间且呈S型布置，且两端分别通过焊盘分别连接端钮和陶瓷敏感元件；所述贴片电容处于软质线路板正面两端，且一端的贴片电容连接端钮，另一端的贴片电容连接陶瓷敏感元件。
2.如权利要求1所述的一种软质线路板总成布置结构，其特征在于，所述贴片电容采用封装形式为0805，容值为47nf。
3.如权利要求1所述的一种软质线路板总成布置结构，其特征在于，所述软质线路板采用聚氰氩胺材料，复黑膜而成。
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