[实用新型]一种表贴式三维LED显示模组

权利要求书

1.一种表贴式三维LED显示模组，包括驱动电路板(1)，至少一块驱动IC(2)、LED全彩器件及封装胶(4)；驱动IC(2)设置在驱动电路板(1)的背面，LED全彩器件设置在驱动电路板(1)的正面；封装胶(4)覆盖在驱动电路板(1)的正面，封装胶(4)的上面粘贴有3D膜(5)；其特征在于所述LED全彩器件(3)内包含红、绿、蓝三色LED芯片、固晶焊盘及电极焊盘，红、绿、蓝三色LED芯片由透明树脂胶(30)固封；LED全彩器件(3)的固晶焊盘和电极焊盘与驱动电路板(1)上对应的固晶焊盘和电极焊盘粘接附合在一起，驱动IC(2)与红、绿、蓝三色LED芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述的透明树脂胶(30)为环氧树脂或硅树脂。

3.根据权利要求1所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述3D膜(5)由按单行像素或单列像素交替排列粘贴在封装胶(4)上的左旋圆偏光条(51)和右旋圆偏光条(52)构成；封装胶(4)和3D膜(5)上带有按单行像素刻划的横向沟槽(61)和按单列像素刻划的纵向沟槽(62)。

4.根据权利要求3所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述横向沟槽(61)和纵向沟槽(62)内填充添加黑色素的环氧树脂或硅树脂。

5.根据权利要求1所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述LED全彩器件包括绿色LED芯片、蓝色LED芯片和两个红色LED芯片；绿色LED芯片和蓝色LED芯片分别固定在绿芯片固晶焊盘和蓝芯片固晶焊盘上，绿色LED芯片和蓝色LED芯片的正极分别通过引线连接灯模组公共正极焊盘，负极分别通过引线连接绿芯片负极焊盘和蓝芯片负极焊盘；两个红色LED芯片串接在灯模组公共正极焊盘与红芯片负极焊盘之间。

6.根据权利要求5所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述两个红色LED芯片均采用正置红色LED芯片，且两个正置红色LED芯片分别固定在各自对应的红芯片负极焊盘上；其中一个正置红色LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，其对应的红芯片负极焊盘通过引线连接另一个正置红色LED芯片的正极。

7.根据权利要求5所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述两个红色LED芯片一个采用正置红色LED芯片，另一个采用倒置红色LED芯片，且两个红色LED芯片固定在同一个导体焊盘上；正置红色LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘，倒置红色LED芯片的负极通过引线连接红芯片负极焊盘。

8.根据权利要求5所述的表贴式三维LED显示模组，其特征在于所述两个红色LED芯片通过在一个红色芯片中间刻划沟槽而分隔成的两个部分形成；该红色芯片固定在红芯片负极焊盘上，且其中一个红色LED芯片的正极通过引线连接灯模组公共正极焊盘。