[实用新型]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201721624637.3 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208256718U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 冉文方 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上表面 散热基板 硅胶 半球形硅胶透镜 灯芯 蓝光 下层 球形硅胶透镜 本实用新型 封装结构 间隔排列 芯片 封装材料 散热效果 透射率 斜通孔 两层 照射 上层 保证 | ||
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：
散热基板(101)；
蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板(101)上表面；
第一半球形硅胶透镜(102)，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板(101)上表面间隔排列；
下层硅胶(103)，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜(102)上表面；
第二半球形硅胶透镜(104)，在所述下层硅胶(103)上表面间隔排列；
上层硅胶(105)，位于所述下层硅胶(103)及所述第二半球形硅胶透镜(104)上表面。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(101)的材料为铁、厚度为0.5～10mm。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述散热基板(101)内设置有圆形通孔，所述圆形通孔沿所述散热基板(101)宽度方向排列，且与所述散热基板(101)平面成1～10°的夹角；其中，所述圆形通孔的直径为0.1～0.3mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二半球形硅胶透镜(104)和所述上层硅胶(105)含有黄色荧光粉。
5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一半球形硅胶透镜(102)的直径为10～200μm，所述第一半球形硅胶透镜(102)之间的间距为10～200μm。
6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二半球形硅胶透镜(104)的直径为10～200μm，所述第二半球形硅胶透镜(104)之间的间距为10～200μm。
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