[实用新型]一种立体封装集成光耦电路的结构

说明书

本实用新型公开了一种立体封装集成光耦电路的结构。所述结构包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方。本实用新型在不增加电路外部总体面积的情况，可以集成封装更大面积的芯片，从而降低了线路板上面积的要求，提高了电路的使用的灵活和范围。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装领域，具体涉及一种立体封装集成光耦电路的结构。

背景技术

在现有技术中，各类光耦产品普遍采用的是平面封装结构。平面结构方案简单，实现时所要考虑的相关问题相对较少，但是平面结构有个问题，就是占据的面积比较大，当芯片面积比较大而线路板面积相对要求严苛的情况下，光耦电路的封装体的面积就成了一个大问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种立体封装集成光耦电路的结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种立体封装集成光耦电路的结构，光耦电路芯片包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛：第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近第二基岛方向的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片；光源接收体芯片背面贴有绝缘贴膜之后，放置在信号触发和放大芯片正上方；在光源发射体芯片和光源接收体芯片之间点滴透光胶水；透光胶水完全包裹光源发射体芯片和光源接收体芯片的相对面以及光源发射体芯片和光源接收体芯片之间的间隙。

其进一步的技术方案为：第一基岛和第二基岛的相邻边缘为弧形；第一基岛的边缘向外凸出；第二基岛边缘向内凹入；第一基岛的弧形边缘被第二基岛的弧形边缘所包围；在第一基岛的弧形边缘之处放置光源发射体芯片；在第二基岛的弧形边缘之处放置有信号触发和放大芯片。

其进一步的技术方案为：在透光胶水之外还包裹有两层塑封层。

其进一步的技术方案为：第一基岛和第二基岛之间的间隔为0.2mm。

其进一步的技术方案为：第一基岛的面积为基材面积的1/10。

其进一步的技术方案为：信号触发和放大芯片的放置在第二基岛之上、与第一基岛相邻的边缘；信号触发和放大芯片到所述边缘的距离有0.3mm。

其进一步的技术方案为：所述绝缘粘膜的厚度为0.015mm。

本实用新型的有益技术效果是：

本实用新型针对现有技术中平面封装所占面积较大的问题，创造性提出了立体封装结构。这样在不增加电路外部总体面积的情况，可以集成封装更大面积的芯片，从而降低了线路板上面积的要求，提高了电路的使用的灵活和范围。

在立体封装方案里，本实用新型充分考虑不同芯片的在工作状态下的散热需求，将有较高散热需求的芯片放置在底端，并采用高散热高导电的装片胶粘接。将工作过程中基本没有散热要求的电路芯片叠放在有散热要求的上方，为了不至上方芯片对下方有干扰，采用绝缘膜贴在芯片下方，从而使两个芯片粘接又不相互影响。

另外，本实用新型中，二次封装可以增加产品的可靠性。一次封装时，将封装用胶水全部包在内部，然后再进行二次封装，确保不可能出现胶漏到电路的外面，确保不会影响产品的可靠性。

针对一次封装胶水的透光性的问题，使用二次封装的结构和方法，一次封装时可采用透光胶水将芯片全部包在内部，二封装次时再采用不透光的材料封装，既能保证光源发射体芯片和光源接收体芯片之间有优良的透光性能，又确保了外部的光不可能影响到内部芯片的运行。