[实用新型]中框、底盖和移动终端

说明书

本实用新型提供了一种中框、底盖和移动终端。中框本体上设有安装孔，嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔，其中，中框本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，中框本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配；底盖本体上设有安装孔，嵌入件位于安装孔内，且嵌入件上设有耳机孔，其中，底盖本体和嵌入件中的一个上设有第一凸起，底盖本体和嵌入件中的另一个上设有用于容纳第一凸起的第一槽位，且第一槽位与第一凸起相适配。本实用新型提供的中框或底盖，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强中框本体或底盖本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时中框本体或底盖本体和嵌入件的剥离。

技术领域

本实用新型涉及移动终端领域，更具体而言，涉及一种中框、底盖和包括该中框或底盖的移动终端。

背景技术

现有的移动终端例如手机，其设计厚度都比较薄，导致手机的中框或底盖的厚度也很薄。手机中框包括中框本体和嵌入中框本体的嵌入件，中框本体和嵌入件结合在一起，或者，手机底盖包括底盖本体和嵌入底盖本体的嵌入件，底盖本体和嵌入件结合在一起，嵌入件上加工出耳机孔通孔(耳机孔通孔的直径为3.6mm)，加工耳机孔通孔后上下侧的壁厚非常薄，结构强度非常弱，手机跌落时容易存在中框本体或底盖本体与嵌入件剥离的现象，但由于设计空间的限制，目前很难去实现增加中框本体或底盖本体与嵌入件的结合强度与结合力。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个方面的目的在于提供一种中框。

本实用新型的第二个方面的目的在于提供一种底盖。

本实用新型的第三个方面的目的在于提供一种包括上述中框或底盖的移动终端。

为实现上述目的，本实用新型的第一个方面的实施例提供了一种中框，包括：中框本体，所述中框本体上设有安装孔；和嵌入件，位于所述安装孔内，且所述嵌入件上设有耳机孔；其中，所述中框本体和所述嵌入件中的一个上设有第一凸起，所述中框本体和所述嵌入件中的另一个上设有用于容纳所述第一凸起的第一槽位，且所述第一槽位与所述第一凸起相适配。

本实用新型上述实施例提供的中框，中框本体上设有与嵌入件的外表面相适配的安装孔，嵌入件位于中框本体的安装孔内，嵌入件上设有用于插入耳机的耳机孔。中框本体上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起，嵌入件上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强中框本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的中框本体和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件上设有向靠近中框本体的方向凸出的第一凸起，中框本体上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内。

安装孔的内壁面上设有向靠近嵌入件的方向(向内)凸出的第一凸起，嵌入件上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内，通过第一凸起和第一槽位的配合，能够增强中框本体和嵌入件之间的结合强度，避免移动终端跌落时导致的中框本体和嵌入件之间的剥离。也可以是嵌入件的外壁面上设有向靠近安装孔的方向(向外)凸出的第一凸起，安装孔的内壁面上设有与第一凸起相适配的第一槽位，第一凸起插入第一槽位内。

另外，本实用新型上述实施例提供的中框还具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，优选地，所述安装孔的内壁面向靠近所述嵌入件的方向凸出形成所述第一凸起，所述第一槽位位于所述嵌入件上；所述第一凸起的厚度范围为0.05mm～0.15mm，所述第一凸起的宽度范围为0.7mm～1.0mm。

上述技术方案中，优选地，所述安装孔的内壁面向靠近所述嵌入件的方向凸出形成所述第一凸起，所述第一槽位位于所述嵌入件上；所述第一凸起不凸出所述耳机孔的内壁面，和/或，沿所述第一凸起的中部向靠近所述第一凸起的两端的方向，所述第一凸起的厚度减小，和/或，所述第一凸起位于所述安装孔的上端或下端。