[实用新型]一种X-CT系统用测量夹具

说明书

本实用新型公开了一种X‑CT系统用测量夹具，属于测试夹具领域。所述测量夹具包括：样品台，底面设置与扫描转台匹配的定位凹台；载片柱，下部与所述样品台螺纹连接，且所述载片柱的旋转轴与所述样品台的旋转轴平行，中部为柱体，上部为设置在所述柱体顶面上、与所述柱体成一体结构的透明薄板；胶片，用于粘结待测器件，粘贴在所述透明薄板的表面。上述技术方案中，透明薄板不会相对样品台产生相对位移，进而微小器件也不会发生位移，测量结果准确、可靠，同时透明薄板减小了对X射线的衰减，实现了用X‑CT高准确度地测量微小器件的结构，填补了微小器件测试夹具的空白。

技术领域

本实用新型属于测试夹具技术领域，尤其涉及一种X-CT系统用测量夹具，用于夹持测量半导体芯片微米级结构的三维形貌。

背景技术

X-CT(X-ray computed tomography，X射线电子计算机断层扫描)技术是运用物理技术，以测定X射线在物体内的衰减系数为基础，采用数学方法，经计算机处理，求解出衰减系数值在物体某剖面上的二维分布矩阵，转变为图像上的灰度分布，从而实现重新建立断面图像的成像技术。

X-CT技术多应用于医学影像之中，通过X-CT建立人体内部病变处断面的图像，能够帮助医生观测患者病情。随着科技的发展，X-CT逐渐被更多地应用在医学以外的领域，如工业检测、安保检测、科研测量、3D成像等领域。

利用显微X-CT技术能够完成微米量级物体三维形貌的测量工作。在测量过程中，被测样品由测量夹具固定在360°旋转的扫描转台上，从各个角度获取大量的图像信息，之后将各个角度的图像信息分析整合，最终重建出被测物体表面或内部结构的三维形貌。

现有测量夹具多用于测量体积较大的样品上微米级结构的三维形貌，不适用于测量体积很小的半导体芯片等微小器件上的微米级结构。原因分析如下：现有测量夹具的结构中包括与所述扫描转台定位的样品台，在所述样品台上活动限位有两片平行的金属板，通过调节贯穿所述金属板的定位销和螺柱来调节两者之间距离，进而达到夹紧并定位被测物体的效果。

然而，现有夹具两金属板之间的最小间距为2.5mm，对于微小器件而言，如1500μm×1500μm的芯片而言，该间隙太大，采用现有夹具无法可靠固定，尤其当扫描微米量级结构时，需要将近16个小时，在长时间的扫描过程中，若被测物体在某一时刻出现偏移晃动，会导致最终重构出的图像与实际不同，可靠性很差，或者定位方式影响图像采集。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种X-CT系统用测量夹具，旨在解决现有测量夹具不能有效固定微小器件、造成测量偏差很大的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种X-CT系统用测量夹具，包括：

样品台，底面设置与扫描转台匹配的定位凹台；

载片柱，下部与所述样品台固定连接，且所述载片柱的旋转轴与所述样品台的旋转轴平行，中部为柱体，上部为设置在所述柱体顶面上、与所述柱体成一体结构的透明薄板；

胶片，用于粘结待测器件，设置在所述透明薄板的表面。

进一步地，还包括：透明保护罩，设置在所述芯片粘贴板的外周，且下端与所述载片柱的中部过盈配合。

本实用新型实施例的有益效果在于：所述样品台与载片柱固定连接，在所述载片柱上设置一体结构的透明薄板，所述透明薄板用于粘贴待测的微小器件，实现微小器件的可靠定位，在扫描旋转过程中，透明薄板不会相对样品台产生相对位移，进而微小器件也不会发生位移，测量结果准确、可靠，同时透明薄板减小了对X射线的衰减，实现了用X-CT高准确度地测量微小器件的结构，填补了微小器件测试夹具的空白。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的测量夹具的立体结构示意图；